OCP 2026 : le refroidissement liquide de Meta et le switch IceCube 102.4T pour des clusters IA à l'échelle du gigawatt

À l'OCP Summit 2026, Meta a présenté sa prochaine génération de technologies réseau ouvertes pour l'infrastructure IA à l'échelle du gigawatt. Les annonces couvrent l'ensemble du spectre : des accélérateurs au sein d'un même rack (scale-up), en passant par les bâtiments et les campus (scale-out), jusqu'à l'échelle régionale (scale-across). Ces innovations soutiennent directement les modèles IA de Meta : Muse Wonder, Muse Spark, et l'agent IA personnel Muse.

Refroidissement liquide pour la commutation pétabit :

IcePack et IceCube

Meta a présenté son premier rack réseau à refroidissement liquide, IcePack (basé sur le standard OCP ORV3-HPRv1), ainsi que les switchs IceCube — des matrices de 102.4 térabits avec une architecture non bloquante 128×800G. IceCube est proposé en deux variantes : sur ASIC Broadcom Tomahawk6C et sur ASIC NVIDIA Spectrum-6. Les deux versions fonctionnent sous l'OS réseau ouvert FBOSS, en s'appuyant sur OCP SAI (Switch Abstraction Interface).

Cette génération offre un doublement de la bande passante par rapport aux plateformes 51.2T, tout en atteignant la densité thermique requise pour la prochaine génération de data centers IA. L'architecture est conçue pour servir des clusters à l'échelle du gigawatt avec une forte efficacité énergétique.

Flattened

Planar Fabric : une connexion multiplanaire des GPU

La Flattened Planar Fabric (FPF) est une architecture de scaling qui change fondamentalement la manière de connecter les GPU au réseau. Dans la FPF, chaque GPU est relié par huit liaisons 100G indépendantes à huit switchs distincts — un par plan réseau. Cette approche multiplanaire remplace l'architecture mono-plan traditionnelle et apporte quatre avantages clés : des clusters GPU non bloquants à grande échelle pour les plus gros entraînements IA ; une topologie Clos simplifiée à 2 niveaux au lieu de 3, réduisant le nombre de sauts réseau et la latence ; un équilibrage de charge matériel au niveau de la carte réseau qui répartit les paquets sur les huit plans ; et un plan de contrôle unifié qui permet aux hôtes de contourner les plans défaillants.

Meta a développé la FPF conjointement avec NVIDIA, en s'appuyant sur les innovations Spectrum-X Multiplane, pour garantir de hautes performances face à différents scénarios de panne. Meta et NVIDIA travaillent avec leurs partenaires cloud pour standardiser les fabrics multiplanaires basées sur FPF, afin d'assurer un comportement réseau uniforme quel que soit l'emplacement des GPU.

Une échelle pétabit : BAG et l'interconnexion régionale

Meta développe une capacité de production IA d'une ampleur sans précédent : le cluster Prometheus, d'environ 1 GW en 2026, et Hyperion, évolutif jusqu'à 5 GW. Backend Aggregation (BAG) est un super-spine Ethernet centralisé qui regroupe de nombreuses fabrics de niveau spine en un seul mega-cluster, couvrant bâtiments, campus et régions, avec une bande passante atteignant l'échelle du pétabit : la capacité entre deux régions peut atteindre plusieurs dizaines de pétabits par seconde.

Meta a déployé des backbones régionaux basés sur Segment Routing over IPv6 (SRv6), utilisant FBOSS, sur des plateformes ouvertes avec une mémorisation tampon superficielle (shallow buffering) basée sur Cisco SiliconOne. À ces distances, la portée devient un paramètre de conception à part entière : FBOSS mesure la longueur réelle du câble en synchronisant un trafic de sondage sur une file d'attente inoccupée pour déterminer la distance en round-trip, puis dimensionne la marge de buffer en conséquence. L'entraînement reste résilient aux pannes : en cas de défaillance d'une réplique, celle-ci est automatiquement exclue, et les répliques restantes poursuivent leur synchronisation via BAG.

L'Ethernet pour le scaling intra-rack :

Tahan et le design à 72 accélérateurs

En 2026, l'Ethernet prouve sa pertinence dans le domaine du scaling intra-rack — un territoire de très haute bande passante et de latence ultra-faible qui exigeait auparavant des technologies propriétaires. Tahan est un switch Ethernet de scaling conçu pour les accélérateurs Meta MTIA 300, construit sur l'ASIC Broadcom Tomahawk 5, avec une bande passante de 51.2 Tbps et une capacité totale de 64×800G. Quatre switchs Tahan permettent de relier 16 accélérateurs dans une topologie non bloquante, offrant 6.4 Tbps par accélérateur.

Meta prépare la génération suivante : 72 accélérateurs par rack avec du silicium 102.4T, et une transition vers ESUN (Ethernet for Scale-Up Networking), une initiative de l'OCP visant à standardiser les solutions Ethernet pour le scaling intra-rack.

Open Switch Platform Architecture et protocoles ouverts

Meta copilote une nouvelle initiative de l'OCP, l'Open Switch Platform Architecture (OSPA), en collaboration avec Microsoft et Alibaba. Cette initiative standardise la couche plateforme des switchs afin de garantir la compatibilité entre les différents fournisseurs de silicium ; la spécification v1.0 a déjà été soumise à l'OCP. MetaRoCE est un protocole de transport RDMA ouvert destiné aux réseaux IA de Meta, désormais disponible en open source et conçu pour garantir une livraison fiable des données lors de l'entraînement sur des clusters à grande échelle.

Meta invite les ingénieurs, les fournisseurs de silicium, les intégrateurs système et les opérateurs à rejoindre la communauté OCP pour relever ensemble les défis de la construction d'une infrastructure IA ouverte, économe en énergie et durable.