TSMC prévoit de porter sa production mensuelle de CoWoS à 200 000 wafers d'ici 2027
Selon des sources taïwanaises, TSMC compte faire passer sa production mensuelle de modules de packaging avancé CoWoS de 13 millions de wafers actuellement (fin 2026) à 20 millions en 2027, et potentiellement à 24-26 millions d'ici fin 2027. La trajectoire : 2024 — 30 000 wafers, 2025 — 70 000, 2026 (à octobre) — 130 000. La demande pour le CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) est critique pour les puces d'IA haute performance.
Traité par IA depuis 36Kr (36氪) ; édité par Hamidun News
TSMC étend agressivement ses capacités de packaging CoWoS pour répondre à la demande en puces d'intelligence artificielle. D'après des sources de la chaîne d'approvisionnement rapportées en juillet 2026, l'entreprise prévoit d'atteindre plusieurs paliers de capacité.
Production actuelle et future
Croissance de la production mensuelle :
- 2024 — 30 000 wafers
- 2025 — 70 000 wafers
- 2026 (à octobre) — 130 000 wafers
- 2027 (objectif) — 200 000 wafers
Le marché se montre optimiste et table sur 240 000 à 260 000 wafers par mois d'ici fin 2027. Le CoWoS est critique pour les puces haute performance, qui exigent un empilement 3D dense des puces.
Pourquoi c'est important pour l'IA
La capacité de packaging est un goulot d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA. L'accélération de la production chez TSMC s'attaque à la pénurie qui a freiné l'arrivée de nouveaux accélérateurs pour les réseaux de neurones et les services LLM. Toutes les nouvelles lignes de production de TSMC tournent 24 h/24, 7 j/7.
Ce que cela signifie
L'extension des capacités de TSMC indique que la demande en puces d'IA reste soutenue et continuera de croître au moins jusqu'à fin 2027. C'est un bon signal pour les fabricants de GPU et d'accélérateurs spécialisés.
Questions clés sur cet article
Que sait-on sur Production actuelle et future ?
Croissance de la production mensuelle : 2024 — 30 000 wafers 2025 — 70 000 wafers 2026 (à octobre) — 130 000 wafers 2027 (objectif) — 200 000 wafers Le marché se montre optimiste et table sur 240 000 à 260 000 wafers par mois d'ici fin 2027. Le CoWoS est critique pour les puces haute performance, qui exigent un empilement 3D dense des puces.
Pourquoi c'est important pour l'IA?
La capacité de packaging est un goulot d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA. L'accélération de la production chez TSMC s'attaque à la pénurie qui a freiné l'arrivée de nouveaux accélérateurs pour les réseaux de neurones et les services LLM. Toutes les nouvelles lignes de production de TSMC tournent 24 h/24, 7 j/7.
Que sait-on sur Ce que cela signifie ?
L'extension des capacités de TSMC indique que la demande en puces d'IA reste soutenue et continuera de croître au moins jusqu'à fin 2027. C'est un bon signal pour les fabricants de GPU et d'accélérateurs spécialisés.
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