Intel apuesta por el empaquetado de chips, y podría valer miles de millones

Mientras el debate público sobre los chips de IA gira en torno a los nanómetros y al número de transistores, la verdadera batalla se ha trasladado a un terreno menos visible pero mucho más práctico: las tecnologías de empaquetado de chips. E Intel, una compañía que muchos dieron hace tiempo por descartada en la carrera del rendimiento, se ha situado de forma inesperada en el centro de esta nueva competición.

El empaquetado avanzado de chips es una forma de combinar varios dies independientes en un único encapsulado para que funcionen como un todo. En lugar de aumentar la complejidad de un solo die monolítico (algo cada vez más caro y difícil a medida que se agota la ley de Moore), los ingenieros han aprendido a "pegar" bloques especializados, como núcleos de procesador, memoria y aceleradores, con un retardo de señal mínimo entre ellos.

Para la IA, esto lo cambia todo. Los aceleradores de redes neuronales actuales, como las GPU de NVIDIA, devoran cantidades enormes de memoria y exigen un ancho de banda extremadamente alto entre los bloques de cálculo y la memoria. Ahí es donde la tecnología CoWoS de TSMC, que NVIDIA utiliza en sus H100 y H200, ofrece una ventaja competitiva: no por un proceso de fabricación más fino, sino por un empaquetado denso.

Intel avanza en la misma dirección, pero con sus propias cartas. La compañía desarrolla dos tecnologías clave: EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), una conexión plana 2.5D entre dies mediante puentes de silicio, y Foveros, un empaquetado 3D con apilamiento en el que los dies se colocan literalmente unos sobre otros. La combinación de ambas en la oferta de Intel Foundry Services abre posibilidades que, por ahora, los competidores no tienen a esta escala.

Conviene entender el contexto: Intel perdió hace tiempo el liderazgo en la fabricación de chips avanzados, que cedió a TSMC. Pero el empaquetado es una competencia distinta. Aquí Intel ha acumulado décadas de experiencia y una infraestructura que no es fácil de copiar. Por eso la apuesta por el empaquetado parece estratégicamente acertada: es una forma de volver al juego sin perseguir a TSMC en nanómetros.

El mercado lo ha notado. Las mayores tecnológicas, Microsoft, Google y Amazon, construyen sus propios chips de IA mediante diseños a medida. Todas necesitan empaquetado avanzado. Intel Foundry les ofrece una alternativa a TSMC en suelo estadounidense, especialmente valiosa dados los riesgos geopolíticos en torno a Taiwán y las subvenciones estadounidenses de la ley CHIPS Act.

También hay escépticos. Intel ha prometido en muchas ocasiones avances tecnológicos que llegaron tarde o no estuvieron a la altura. Foveros existe desde hace varios años, pero por ahora no ha logrado un éxito comercial masivo en el segmento de foundry. Los competidores no se quedan quietos: TSMC invierte en SoIC y CoWoS, y Samsung desarrolla X-Cube.

Aun así, el momento parece propicio. El auge de la IA ha creado una demanda insaciable de rendimiento que ya no se puede obtener simplemente reduciendo el tamaño de los transistores. El empaquetado se ha convertido en el punto donde la exótica ingeniería pasa a ser un estándar industrial. E Intel, a pesar de todos sus problemas de la última década, está en ese punto con tecnología real e infraestructura real.

Si la apuesta funciona, será uno de los giros más inesperados de la historia de la industria de semiconductores. Si no, Intel acabará convirtiéndose en un actor de nicho. Hay mucho en juego, y por eso la historia del "empaquetado de chips" importa mucho más allá de los círculos de frikis.