سبيس إكس تستبدل كوابل NVLink بلوحة واحدة من 84 طبقة في رف Kessel للذكاء الاصطناعي

عادةً يُجمَّع رف الذكاء الاصطناعي مثل مجموعة قطع قابلة للتركيب: عُقد حوسبة ومحوّلات، وبينها حزم من كوابل NVLink النحاسية. لكن سبيس إكس وxAI قررتا أن هذا الأسلوب لا يناسب مهامهما، فترسمان رف Kessel الذي لا توجد فيه كوابل على الإطلاق. وبدلًا منها توجد لوحة دوائر مطبوعة عملاقة واحدة من 84 طبقة.

ما بداخل Kessel

وفقًا لـ SemiAnalysis، يبقى الجزء الحاسوبي كما هو في Vera Rubin NVL72: 36 معالج Vera و72 مسرّعًا من طراز Rubin موزعة على 18 عقدة حوسبة، إضافةً إلى 9 وحدات تبديل NVLink. الذي يتغير فقط هو طريقة ربط كل ذلك.

في رف NVIDIA القياسي تُربط العقد بالمحوّلات عبر خراطيش كوابل. أما في Kessel فتُركَّب الصواني بحيث يواجه ظهر بعضها ظهر بعض حول لوحة خلفية سلبية (midplane). تخيّل رفّ كتب لا توجد فيه أسلاك بين الكتب، بل لوح واحد مشترك عليه نقاط تلامس: تُدخَل العقد فيه ببساطة من الجانبين. وتستخدم NVIDIA فكرة مشابهة في رفها Kyber، حيث تتصل الوحدات أيضًا دون كوابل عبر لوحة مشتركة.

لماذا 84 طبقة: جرأة ومخاطرة معًا

للمقارنة: تضم اللوحات الأم العادية للخوادم من 14 إلى 20 طبقة، وفي منصات الاختبار أكثر من 20 بقليل. أما في Kyber فتضم اللوحة الخلفية 156 طبقة من مادة من الفئة M9. وفي Kessel هناك 84 طبقة، لكن على عازل M10 الأغلى ذي الفقد الفائق الانخفاض للإشارة. قلة الطبقات تعني إنتاجًا أبسط ونسبة أعلى من اللوحات الصالحة، لكن المادة نفسها تكلف أكثر.

وتكمن المخاطرة في أن مثل هذه اللوحة لا يمكن إصلاحها جزئيًا. فأي عيب في الحفر أو المحاذاة على طبقة داخلية يعني إتلاف اللوحة الخام كلها، وكلما زاد عدد الطبقات ارتفعت كلفة كل خطأ. وسيتوقف نجاح Kessel اقتصاديًا على ما إذا كان التوفير في الكوابل والتجميع يغطي تكلفة اللوحة المعقدة. ولا توجد أرقام معلنة بهذا الشأن حتى الآن.

التحول الثاني: شرائح بلا تكامل جاهز

يتعلق الجزء الثاني من القصة بالمشتريات. فمع إطلاق Vera Rubin تخطط NVIDIA لتزويد الشركاء في الغالب بلوحات حوسبة جاهزة من المستوى L6 أو بعقد خوادم مجمّعة بالكامل من المستوى L10. أما سبيس إكس فتسلك طريقًا مختلفًا: تأخذ من NVIDIA المعالجات والمسرّعات وشرائح المحوّلات ووحدات التحكم الشبكية في عبواتها الجاهزة، وتصمم اللوحات بنفسها وتشتري بقية المكونات بنفسها.

وما يمنحه ذلك: حرية اختيار مصنّعي اللوحات، وإمكانية تكييف التصميم مع المدار (تبديد الحرارة في الفراغ، والاهتزازات أثناء الإطلاق)، وعلاوة أقل على التكامل. أما الثمن فهو أن التحقق وضبط الجودة وسلاسل التوريد، بما فيها الذاكرة الشحيحة، تقع على عاتق سبيس إكس.

ماذا يعني ذلك عمليًا

بالنسبة لمعظم المطورين ومديري المنتجات، ليس Kessel شيئًا يمكن شراؤه أو استئجاره غدًا. لكن الإشارة مهمة:

• بدأ كبار العملاء يتخلون عن الرفوف الجاهزة «الجاهزة للتشغيل» ويجمّعون المنصات من شرائح منفصلة. وإذا نجح هذا النهج فقد يحذو آخرون من كبار مشغلي الحوسبة السحابية حذو سبيس إكس. وستخسر NVIDIA هامشًا من كل رف، لكنها ستحتفظ بموقعها مورّدًا رئيسيًا للشرائح.
• أصبحت القيود الفيزيائية (الكوابل وتبديد الحرارة والاهتزازات) جزءًا من بنية البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. وعلى من يخطط لعناقيده الخاصة أن يحسب لا سعر وحدات GPU فقط، بل تكلفة التكامل أيضًا.
• ما زالت مراكز البيانات المدارية مجرد طموح. فالمشروع مصمم للظروف الأرضية والمدارية معًا، لكن لا توجد بيانات عن التشغيل الفعلي.

السؤال الرئيسي للعام المقبل: هل يمكن توسيع إنتاج لوحة الـ84 طبقة على نطاق تجاري؟ إن حدث ذلك فستبدو خراطيش الكوابل في الرفوف العليا من الماضي. وإن لم يحدث فسيبقى Kessel تجربة باهظة.

القيود: كل ما سبق مبني على مادة SemiAnalysis، لا على مواصفات رسمية من سبيس إكس أو NVIDIA. ولم تُكشف التكلفة ولا نسبة اللوحات الصالحة، لذا تبقى الاستنتاجات حول اقتصاديات المشروع فرضية في الوقت الراهن.