إنتل D270 توفّر حتى 480 غيغابايت بدلاً من HBM، وتجمّعات CXL تخفّض TTFT بنسبة تصل إلى 40%

يبدو ملخّص أكتوبر لعتاد الخوادم من Selectel مجموعةً من الإعلانات المتفرقة، لكن يجمعها خيط واحد. فالقطاع يحاول الالتفاف على ذاكرة HBM الغالية والشحيحة، وفي الوقت نفسه يحدّد أين تحتاج حقبة الوكلاء إلى معالجات مركزية عادية لا إلى معالجات رسوميات. وإذا كنتم تخططون لتشغيل الاستدلال على عتادكم الخاص، فمن المفيد قراءة هذه الأخبار بوصفها خريطة اتجاهات لعام 2027.

ذاكرة بدل السرعة: رهان إنتل وCXL

فكرة الشهر الرئيسية بسيطة. ففي الاستدلال بسياق طويل، يكون حجم الذاكرة في كثير من الأحيان أهم من ذروة عرض النطاق الترددي. فالنموذج وKV-cache يجب أن يتسعا فيها ببساطة.

بنت إنتل على هذه الفكرة المسرّع Crescent Island، وهو نفسه معالج الرسوميات D270. وبدلاً من HBM يعتمد على LPDDR5X: حتى 480 غيغابايت في نسخ الشركاء و160 غيغابايت في البطاقة المرجعية. البطاقة بفتحتين، وبواجهة PCIe 5.0 x16، وتبريد هوائي، واستهلاك TDP يبلغ 350 واط. وبحسب تقدير إنتل، تتسع البطاقة الواحدة لنموذج بـ300 مليار معامل، وتستطيع ثماني بطاقات تشغيل نماذج بأكثر من تريليون معامل. وقد وُعد بدعم PyTorch وvLLM وSGLang وTriton. وللمقارنة: تضم AMD Instinct MI450X ما يصل إلى 432 غيغابايت من HBM4، وNVIDIA Rubin 288 غيغابايت. فالحجم متقارب، أما عرض النطاق الترددي فلا. ويشير كاتب الملخّص إلى نقطة ضعف أيضًا: تلتزم إنتل الصمت بشأن الاتصال بين البطاقات، وهناك ستكون PCIe عنق الزجاجة.

ومن الجهة الأخرى تقترب CXL من المشكلة نفسها. فقد قدّمت Marvell موسّعي الذاكرة Structera X 3406 وStructera X 3506. يحمل الأول حتى 9 تيرابايت من ذاكرة DDR4 القديمة، والثاني حتى 6 تيرابايت من DDR5. ويخدم المتحكّم الواحد حتى أربعة مضيفين، وبحسب Marvell يزيد ضغط LZ4 المدمج الحجم الفعلي بمقدار 2–3 أضعاف. وتعد الشركة بخفض TTFT بنسبة 40–50% لنماذج LLM عند الطول نفسه للسياق. والفكرة هي تحويل أسطول الخوادم العاملة بذاكرة DDR4 إلى تجمّع مشترك لـKV-cache.

وعرضت Samsung وAMD مخططًا مشابهًا على وحدات CMM-D بآلية Dynamic Capacity Device. تُمنح الذاكرة للمضيف عند الطلب ثم تُعاد. فإذا تضخّم سياق إحدى نسخ النموذج، فإنها تقتطع سعةً مؤقتة من التجمّع. وبحسب بيانات Samsung ينخفض TTFT بنسبة تصل إلى 38%، ويرتفع goodput بما يصل إلى 3.3 مرة مقارنة بالتوزيع الثابت.

الوكلاء يحتاجون إلى رفوف معالجات مركزية

الاتجاه الثاني: أحمال الوكلاء ليست استدلالاً فقط. فاستدعاء الأدوات وتنفيذ الشيفرة وبيئات العزل (sandbox) والتنسيق كلها تعمل على المعالج المركزي. وقد أصدرت AMD التصميم المرجعي Helion، وهو رف ORv3 يقوم على معالجات EPYC Venice فقط بإجمالي يصل إلى 32,768 نواة. وللعملاء من الشركات يتوفر خيار بما يصل إلى 16 معالج رسوميات Instinct MI350P. وفي اليوم نفسه سلّمت NVIDIA إلى OCP مواصفات MGX 1.2 ووصفت رفّها الخاص القائم على معالج Vera للمهام ذاتها. ولا يبدو التزامن مصادفة: فرف المعالجات المركزية يتحول إلى وحدة بنية تحتية مستقلة.

ومن الإعلانات ذات الصلة: Microsoft Maia 300 بذاكرة 288 غيغابايت HBM4 للاستدلال والوكلاء، وAstera Labs Orion الذي يتسع لما يصل إلى 80 مسرّع PCIe من أي نوع في الرف دون ارتباط بـNVIDIA وAMD، ومحرك الأقراص SSD من Kioxia طراز GP1 بأكثر من 20 مليون عملية إدخال/إخراج في الثانية (IOPS) كطبقة وسيطة بين HBM والأقراص العادية.

ماذا نفعل بذلك وما الذي لا يجب تصديقه

معظم المنتجات الجديدة حتى الآن تصاميم مرجعية أو عينات. فإنتل D270 موجودة لدى مصنّعي المعدات الأصلية (OEM) كعينات هندسية، وتعد Marvell بتوفير العينات في الربع الأول من 2027، وكذلك Astera، أما Altera Agilex 27 فلن تظهر إلا في النصف الثاني من 2027. ولا توجد أسعار ولا أنظمة تجارية. أما الأرقام، مثل ادعاء شركة Iluvatar الصينية بأن Tiangai 300 «بمستوى H200»، فقد قدّمتها الشركة نفسها ومختبرات مرتبطة بها، فضلاً عن أنها قورنت بشريحة من عام 2023.

الخلاصة العملية للفرق التي تحسب كلفة استدلالها الخاص:

• احسبوا ما الذي يشكّل عنق الزجاجة لديكم: حجم الذاكرة (سياق طويل وKV-cache كبير) أم عرض النطاق الترددي. ويتوقف على الجواب ما إذا كانت الذاكرة «البطيئة لكن الكبيرة» مناسبة.
• لا تتخلصوا من خوادم DDR4 القديمة: عبر CXL قد تتحول إلى تجمّع للكاش، لكن انتظروا قياسات مستقلة.
• ضمّنوا في بنية الوكلاء مسارًا مستقلاً للمعالجات المركزية للأدوات وبيئات العزل، لا معالجات الرسوميات وحدها.
• تحققوا من دعم vLLM وSGLang قبل الشراء. فالوعود في البيان الصحفي لا تغني عن نوى برمجية تعمل فعليًا.

الخلاصة الرئيسية: السباق المقبل في بنية الذكاء الاصطناعي التحتية لا يدور حول FLOPS فقط، بل حول غيغابايت رخيص لكل توكن من السياق.