SpaceX substitui cabos NVLink por uma única placa de 84 camadas no rack Kessel para IA
SpaceX e xAI estão projetando o rack de servidores Kessel: os mesmos 36 processadores Vera e 72 aceleradores Rubin do NVIDIA NVL72, mas sem os cartuchos de cabos NVLink. As bandejas de computação e de comutação se encaixam costas com costas por meio de uma placa passiva de 84 camadas. Isso simplifica a montagem e se adapta às condições orbitais. Em contrapartida, a placa é cara e arriscada de fabricar.
Processado por IA de Habr AI; editado por Hamidun News
Normalmente, um rack de IA é montado como um jogo de blocos: nós de computação, switches e, entre eles, feixes de cabos de cobre NVLink. SpaceX e xAI concluíram que esse modelo não serve para suas necessidades e estão desenhando o rack Kessel, onde não há cabos. No lugar deles, uma única placa de circuito impresso gigante, com 84 camadas.
O que há dentro do Kessel
Segundo a SemiAnalysis, a parte de computação continua igual à do Vera Rubin NVL72: 36 processadores Vera e 72 aceleradores Rubin em 18 nós de computação, mais 9 módulos de comutação NVLink. A única mudança está na forma como tudo é conectado.
No rack padrão da NVIDIA, nós e switches são ligados por cartuchos de cabos. No Kessel, as bandejas são posicionadas com as costas voltadas uma para a outra, em torno de uma placa de backplane passiva (midplane). Pense em uma estante em que, em vez de fios entre os livros, há uma única prancha comum com contatos: os nós simplesmente se encaixam nela pelos dois lados. A NVIDIA usa uma ideia semelhante no seu próprio rack Kyber, em que os módulos também se conectam sem cabos por meio de um painel comum.
Por que 84 camadas: ousado e arriscado
Para comparação: as placas-mãe de servidor comuns têm de 14 a 20 camadas, e as placas de bancada de testes, pouco mais de 20. No Kyber, o painel de backplane tem 156 camadas, em material da classe M9. O Kessel tem 84 camadas, mas em um dielétrico M10 mais caro, com perdas de sinal ultrabaixas. Menos camadas significam produção mais simples e maior índice de placas aprovadas, mas o próprio material custa mais.
O risco é que uma placa dessas não pode ser reparada por partes. Um defeito de corrosão ou de alinhamento em uma camada interna significa o descarte de toda a peça, e quanto mais camadas, mais cara é cada falha. Se o Kessel vai compensar economicamente depende de a economia em cabos e montagem cobrir o custo da placa complexa. Ainda não há números públicos sobre isso.
Segunda mudança: chips sem integração pronta
A segunda parte da história diz respeito às compras. Com o lançamento do Vera Rubin, a NVIDIA planeja fornecer aos parceiros principalmente placas de computação prontas de nível L6 ou nós de servidor totalmente montados de nível L10. A SpaceX segue outro caminho: compra da NVIDIA processadores, aceleradores, chips de switch e controladores de rede já encapsulados, projeta as placas e adquire por conta própria os demais componentes.
O que isso traz: liberdade na escolha dos fabricantes de placas, a possibilidade de adaptar o projeto à órbita (dissipação de calor no vácuo, vibrações no lançamento) e uma margem menor pela integração. O preço: validação, controle de qualidade e cadeias de suprimento, incluindo a escassa memória, recaem sobre a SpaceX.
O que isso significa na prática
Para a maioria dos desenvolvedores e gestores de produto, o Kessel não é algo que se possa comprar ou alugar amanhã. Mas o sinal é importante:
- Grandes clientes começam a abrir mão de racks prontos "chave na mão" e a montar plataformas a partir de chips avulsos. Se a abordagem funcionar, outros hyperscalers podem seguir a SpaceX. A NVIDIA perderá margem em cada rack, mas manterá a posição de principal fornecedora de chips.
- As limitações físicas (cabos, dissipação de calor, vibrações) passam a fazer parte da arquitetura da infraestrutura de IA. Quem planeja clusters próprios deve considerar não apenas o preço da GPU, mas também o custo de integração.
- Os data centers orbitais ainda são apenas uma promessa. O projeto é pensado para condições tanto terrestres quanto orbitais, mas não há dados de operação real.
A principal questão para o próximo ano: a placa de 84 camadas escala em produção em série? Se sim, os cartuchos de cabos nos racks de topo começarão a parecer um resquício do passado. Se não, o Kessel continuará sendo um experimento caro.
Limitações: tudo isso se baseia em material da SemiAnalysis, e não em especificações oficiais da SpaceX ou da NVIDIA. O custo e o índice de placas aprovadas não foram divulgados, de modo que as conclusões sobre a economia do projeto continuam sendo hipótese.
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Perguntas frequentes sobre a notícia
O que há dentro do Kessel?
Segundo a SemiAnalysis, a parte de computação continua igual à do Vera Rubin NVL72: 36 processadores Vera e 72 aceleradores Rubin em 18 nós de computação, mais 9 módulos de comutação NVLink. A única mudança está na forma como tudo é conectado. No rack padrão da NVIDIA, nós e switches são ligados por cartuchos de cabos. No Kessel, as bandejas são posicionadas com as costas voltadas uma para a outra, em torno de uma placa de backplane passiva (midplane).
Por que 84 camadas: ousado e arriscado?
Para comparação: as placas-mãe de servidor comuns têm de 14 a 20 camadas, e as placas de bancada de testes, pouco mais de 20. No Kyber, o painel de backplane tem 156 camadas, em material da classe M9. O Kessel tem 84 camadas, mas em um dielétrico M10 mais caro, com perdas de sinal ultrabaixas. Menos camadas significam produção mais simples e maior índice de placas aprovadas, mas o próprio material custa mais. O risco é que uma placa dessas não pode ser reparada por partes.
O que se sabe sobre Segunda mudança: chips sem integração pronta?
A segunda parte da história diz respeito às compras. Com o lançamento do Vera Rubin, a NVIDIA planeja fornecer aos parceiros principalmente placas de computação prontas de nível L6 ou nós de servidor totalmente montados de nível L10. A SpaceX segue outro caminho: compra da NVIDIA processadores, aceleradores, chips de switch e controladores de rede já encapsulados, projeta as placas e adquire por conta própria os demais componentes.
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