Huawei a livré 100 millions d'appareils équipés de puces Kirin depuis 2023
Huawei affirme avoir livré plus de 100 millions d'appareils équipés de ses processeurs Kirin depuis 2023. L'entreprise a communiqué ce chiffre le mardi 13 octobre 2026, en présentant la série phare Kirin 9050. Il s'agit de la première puce produite en série sur l'architecture propriétaire LogicFolding. Selon Huawei, les tests de la génération suivante, le Kirin 2027, se déroulent conformément au plan. • Plus de 100 millions d'appareils sous Kirin depuis 2023. • Le Kirin 9050 est la première puce grand public sur LogicFolding. • Le Kirin 2027 est en phase de tests, dans les temps.
Traité par IA depuis SCMP Tech ; édité par Hamidun News
Huawei Technologies indique avoir livré plus de 100 millions d'appareils équipés de ses processeurs Kirin depuis 2023. L'entreprise a donné ce chiffre le mardi 13 octobre 2026, en dévoilant de nouveaux détails sur sa série phare Kirin 9050. C'est la première puce produite en masse sur l'architecture propriétaire LogicFolding. Huawei a également déclaré que les tests du Kirin 2027 se déroulent conformément aux attentes.
Du blocage aux neuf zéros
Les sanctions américaines, instaurées en 2019-2020, ont coupé Huawei des capacités de production de TSMC. Les processeurs Kirin ont de fait disparu des smartphones haut de gamme. En 2023, l'entreprise est revenue sur le marché avec une nouvelle génération de modèles phares. Le plus remarqué a été le Mate 60 Pro, équipé du Kirin 9000S, fabriqué par le chinois SMIC.
Le seuil des 100 millions, atteint en moins de trois ans, représente en moyenne de l'ordre de 30+ millions d'appareils par an. Une réserve s'impose : le communiqué parle de « devices », donc pas forcément uniquement de smartphones. La répartition par catégorie (téléphones, tablettes, objets connectés) n'est pas précisée dans la partie accessible du document. C'est pourtant essentiel pour estimer les volumes réels, et ce chiffre n'a pour l'instant fait l'objet d'aucune vérification indépendante.
Ce que l'on sait du Kirin 9050 et de LogicFolding
Huawei présente la série Kirin 9050 comme son haut de gamme et souligne qu'il s'agit de la première puce produite en série sur l'architecture LogicFolding. Cette architecture est propriétaire. Les autres caractéristiques (procédé de gravure, nombre de cœurs, fréquences, performances du NPU) ne figurent pas dans la partie accessible du communiqué. Les benchmarks détaillés et les analyses ne devraient, selon toute vraisemblance, arriver qu'après la sortie des appareils.
Le contexte aide à comprendre la logique de cette démarche. Sans accès aux outils de lithographie les plus avancés, les gains doivent venir de l'architecture, de l'agencement et du packaging des puces. C'est une interprétation, et non une déclaration de Huawei, mais le pari sur une architecture maison, plutôt que l'attente d'un procédé de gravure plus fin, s'inscrit précisément dans cette stratégie.
Faits clés du communiqué :
- plus de 100 millions d'appareils sous Kirin livrés depuis 2023 ;
- le Kirin 9050 est une série phare ;
- LogicFolding est une architecture propriétaire, passée pour la première fois en production de masse ;
- le Kirin 2027 est en phase de tests, qui se déroulent selon l'entreprise conformément au plan ;
- date de la communication : mardi 13 octobre 2026.
Kirin 2027 : ce qui est promis, et ce qui ne l'est pas
Huawei reste prudente au sujet de la prochaine génération : les tests suivent le plan. L'entreprise n'indique, dans cette partie, ni date de sortie, ni caractéristiques, ni partenaires de fabrication. C'est une formulation classique pour un constructeur qui veut montrer un cycle de développement prévisible sans s'engager. Pour le marché, l'essentiel est ailleurs : Huawei montre qu'elle dispose d'une feuille de route sur au moins un an, et pas seulement d'un coup d'éclat isolé comme le lancement de 2023.
Ce qu'il faut surveiller
Tant que les chiffres viennent de l'entreprise elle-même, il est raisonnable d'attendre des confirmations. Voici les repères concrets :
- Les tests indépendants du Kirin 9050. Une comparaison avec les puces actuelles de Qualcomm, Apple et MediaTek, en charge soutenue et en efficacité énergétique, montrera ce que vaut LogicFolding en pratique.
- Les démontages et l'analyse de la puce. Les analystes spécialisés déterminent généralement vite le procédé de gravure et la surface du die. Cela permettra de répondre à la question des contraintes de production.
- Le détail des 100 millions. Si Huawei révèle la part des smartphones dans ce total, on comprendra mieux l'influence réelle de Kirin sur le marché des téléphones haut de gamme.
- L'IA sur l'appareil. Pour les développeurs sous HarmonyOS, les capacités du NPU comptent : elles déterminent quels modèles peuvent tourner en local.
Pour les acheteurs comme pour les développeurs, la conclusion est pratique : mieux vaut évaluer le Kirin 9050 sur des mesures réalisées sur de vrais appareils que sur des présentations. Pour l'industrie, l'essentiel est ailleurs : les sanctions ont ralenti Huawei, mais n'ont pas arrêté la production de ses propres processeurs, et l'entreprise promeut désormais sa propre architecture.
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Questions clés sur cet article
Que sait-on sur Du blocage aux neuf zéros ?
Les sanctions américaines, instaurées en 2019-2020, ont coupé Huawei des capacités de production de TSMC. Les processeurs Kirin ont de fait disparu des smartphones haut de gamme. En 2023, l'entreprise est revenue sur le marché avec une nouvelle génération de modèles phares. Le plus remarqué a été le Mate 60 Pro, équipé du Kirin 9000S, fabriqué par le chinois SMIC. Le seuil des 100 millions, atteint en moins de trois ans, représente en moyenne de l'ordre de 30+ millions d'appareils par an. Une réserve s'impose : le communiqué parle de « devices », donc pas forcément uniqueme
Que sait-on sur Ce que l'on sait du Kirin 9050 et de LogicFolding ?
Huawei présente la série Kirin 9050 comme son haut de gamme et souligne qu'il s'agit de la première puce produite en série sur l'architecture LogicFolding. Cette architecture est propriétaire. Les autres caractéristiques (procédé de gravure, nombre de cœurs, fréquences, performances du NPU) ne figurent pas dans la partie accessible du communiqué. Les benchmarks détaillés et les analyses ne devraient, selon toute vraisemblance, arriver qu'après la sortie des appareils. Le contexte aide à comprendre la logique de cette démarche. Sans accès aux outils de lithographie les plus
Que sait-on sur Kirin 2027 : ce qui est promis, et ce qui ne l'est pas ?
Huawei reste prudente au sujet de la prochaine génération : les tests suivent le plan. L'entreprise n'indique, dans cette partie, ni date de sortie, ni caractéristiques, ni partenaires de fabrication. C'est une formulation classique pour un constructeur qui veut montrer un cycle de développement prévisible sans s'engager. Pour le marché, l'essentiel est ailleurs : Huawei montre qu'elle dispose d'une feuille de route sur au moins un an, et pas seulement d'un coup d'éclat isolé comme le lancement de 2023.
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