Huawei a expédié 100 millions d'appareils à base de puces Kirin depuis 2023
Depuis 2023, date de son retour sur le marché des smartphones avec une gamme premium, Huawei a expédié plus de 100 millions d'appareils équipés de ses propres processeurs Kirin. Le groupe a révélé ce chiffre en annonçant les détails de son chipset phare Kirin 9050, le premier processeur produit en série à exploiter l'architecture LogicFolding, développée dans le cadre du concept Tau Scaling Law. Parallèlement, les tests du Kirin 2027 sont en cours, avec des résultats préliminaires conformes aux objectifs fixés. Xu Songyu, directeur du développement des puces pour appareils sans fil chez Huawei Semiconductor, a confirmé que le calendrier est respecté. La production repose sur l'électronique et la chaîne d'approvisionnement nationales chinoises. • Kirin 9050 : plus de 50 millions d'interconnexions hybrides intégrées, densité des transistors augmentée de 53,5% • Kirin 2027 : en phase de test, résultats conformes aux objectifs fixés • LogicFolding et Tau Scaling Law : méthode propriétaire de mise à l'échelle de la production de semi-conducteurs
Traité par IA depuis SCMP Tech ; édité par Hamidun News
Huawei a expédié plus de 100 millions d'appareils équipés de ses processeurs maison Kirin depuis 2023. Ce cap a été franchi après le retour du groupe sur le marché des smartphones avec une gamme premium renouvelée, résultat direct de son redressement face aux sanctions américaines. L'entreprise a dévoilé ce chiffre lors de l'annonce des détails de sa puce phare Kirin 9050, soulignant son degré d'indépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers.
L'architecture LogicFolding et la Tau Scaling Law
Le Kirin 9050 est le premier processeur produit en série par Huawei à exploiter l'architecture propriétaire LogicFolding. Son développement s'inscrit dans le cadre du concept Tau Scaling Law, que Huawei présente comme sa propre méthode de mise à l'échelle de la production de semi-conducteurs et d'amélioration de l'efficacité des puces, tout en respectant les contraintes physiques liées à la taille des puces.
L'intégration de LogicFolding a permis d'atteindre plusieurs performances clés. Le Kirin 9050 intègre plus de 50 millions d'interconnexions hybrides — une technologie qui optimise les interactions entre composants sur la puce. La densité des transistors a augmenté de 53,5% par rapport à la génération précédente, traduisant une hausse significative de la puissance de calcul pour un même volume physique de silicium.
« Le Kirin 9050 a atteint avec succès le stade de la production de série, avec le soutien de l'électronique et de la chaîne d'approvisionnement nationales chinoises », a déclaré l'entreprise. Cela souligne la capacité de Huawei à produire des puces phares sans dépendre des technologies et composants américains.
Kirin 2027 : des tests dans les délais
Le groupe ne s'arrête pas là. Selon le média chinois Yicai, Huawei a déjà entamé les tests de son processeur de nouvelle génération, le Kirin 2027. Xu Songyu, directeur chez Huawei Semiconductor en charge du développement des puces pour appareils sans fil, a confirmé que les résultats préliminaires des tests correspondent aux objectifs fixés par l'entreprise et respectent le calendrier prévu.
Le développement du Kirin 2027 montre que les ingénieurs de Huawei poursuivent un travail intensif pour améliorer les performances et l'efficacité énergétique des futures générations de processeurs mobiles.
Une présence croissante sur le marché des puces IA
Parallèlement au développement de ses processeurs mobiles, Huawei étend sa présence sur le marché des puces IA nationales. L'entreprise se positionne comme un acteur clé de l'écosystème chinois des semi-conducteurs, cherchant à capter une part de la demande croissante pour des processeurs spécialisés dans l'intelligence artificielle.
Ces initiatives illustrent la stratégie de long terme de Huawei : construire un écosystème de semi-conducteurs indépendant des sanctions occidentales, des puces mobiles Kirin aux solutions spécialisées pour l'IA, dans le cloud comme sur l'appareil.
Questions clés sur cet article
Que sait-on sur L'architecture LogicFolding et la Tau Scaling Law ?
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Que sait-on sur Kirin 2027 : des tests dans les délais ?
Le groupe ne s'arrête pas là. Selon le média chinois Yicai, Huawei a déjà entamé les tests de son processeur de nouvelle génération, le Kirin 2027. Xu Songyu, directeur chez Huawei Semiconductor en charge du développement des puces pour appareils sans fil, a confirmé que les résultats préliminaires des tests correspondent aux objectifs fixés par l'entreprise et respectent le calendrier prévu. Le développement du Kirin 2027 montre que les ingénieurs de Huawei poursuivent un travail intensif pour améliorer les performances et l'efficacité énergétique des futures générations d
Que sait-on sur Une présence croissante sur le marché des puces IA ?
Parallèlement au développement de ses processeurs mobiles, Huawei étend sa présence sur le marché des puces IA nationales. L'entreprise se positionne comme un acteur clé de l'écosystème chinois des semi-conducteurs, cherchant à capter une part de la demande croissante pour des processeurs spécialisés dans l'intelligence artificielle. Ces initiatives illustrent la stratégie de long terme de Huawei : construire un écosystème de semi-conducteurs indépendant des sanctions occidentales, des puces mobiles Kirin aux solutions spécialisées pour l'IA, dans le cloud comme sur l'appar
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