Baiwei Storage prévoit d'augmenter la capacité d'emballage avancé de puces
L'entreprise chinoise Baiwei Storage, spécialisée dans les solutions de stockage de données, a annoncé ses plans d'expansion significative de la capacité de…
Traité par IA depuis 36Kr (36氪) ; édité par Hamidun News
L'entreprise chinoise Baiwei Storage, spécialisée dans les solutions de stockage de données, a annoncé ses plans d'expansion significative de la capacité de fabrication de son usine à Dongguan, province de Guangdong. Selon le communiqué de l'entreprise, d'ici la fin de 2026, la capacité de production mensuelle de la ligne d'encapsulation avancée de puces au niveau wafer atteindra 5 000 wafers, et d'ici la fin de 2027 – 10 000 wafers. Cette étape fait partie de la stratégie de Baiwei Storage pour renforcer sa position sur le marché des solutions de stockage de données et d'intégration des ressources informatiques.
L'entreprise vise à fournir aux clients des solutions complètes couvrant à la fois la fabrication de puces mémoire et leur encapsulation avancée. Les investissements dans les technologies avancées d'encapsulation de puces permettent à Baiwei Storage d'améliorer les performances et l'efficacité énergétique de ses produits, ainsi que de réduire leurs coûts. La technologie avancée d'encapsulation de puces au niveau wafer représente un ensemble de méthodes visant la miniaturisation et l'augmentation de la densité d'intégration des composants dans les dispositifs microélectroniques.
Elle comprend divers procédés tels que le dépôt de couches minces, la formation d'interconnexions et l'encapsulation de puces directement sur les wafers de silicium. L'utilisation de ces technologies permet de créer des dispositifs plus compacts et plus performants, ce qui est particulièrement important pour des applications telles que les appareils mobiles, les lecteurs à état solide (SSD) et d'autres dispositifs de stockage de données. Il est prévu que l'expansion de la capacité de fabrication de Baiwei Storage commence à générer des revenus d'ici la fin de 2026.
L'entreprise s'attend à pouvoir offrir à ses clients une solution complète incluant à la fois les puces mémoire et les services d'encapsulation avancée. Cela permettra à Baiwei Storage de se démarquer de ses concurrents et de renforcer sa position sur le marché. Pour l'industrie dans son ensemble, cela signifie une concurrence accrue sur le marché des services d'encapsulation avancée de puces.
D'autres entreprises engagées dans la fabrication de puces mémoire et de microélectronique seront également obligées d'investir dans le développement de leurs propres technologies d'encapsulation pour rester à la hauteur de Baiwei Storage. Cela conduira au développement supplémentaire des technologies d'encapsulation avancée de puces et à une réduction du coût de ces services. En conclusion, l'expansion de la capacité de fabrication de Baiwei Storage pour l'encapsulation avancée de puces est une étape importante pour l'entreprise et pour toute l'industrie de la microélectronique.
Cela permettra à Baiwei Storage d'offrir à ses clients des solutions de meilleure qualité et plus compétitives, et contribuera également au développement supplémentaire des technologies d'encapsulation avancée de puces.
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