TSMC Prévoit d'Augmenter la Production Mensuelle de CoWoS à 200 Mille Wafers d'ici 2027
Selon les sources taïwanaises, TSMC a l'intention d'augmenter la production mensuelle de CoWoS de 13 millions de wafers actuels (fin 2026) à 20 millions en 2027, et potentiellement à 24-26 millions d'ici fin 2027. Trajectoire : 2024 — 30 mille wafers, 2025 — 70 mille, 2026 (jusqu'en octobre) — 130 mille. La demande de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) est critique pour les puces IA haute performance.
Traité par IA depuis 36Kr (36氪) ; édité par Hamidun News
TSMC élargit agressivement la capacité d'emballage CoWoS pour répondre à la demande de puces d'intelligence artificielle. Selon les données de la chaîne d'approvisionnement annoncées en juillet 2026, l'entreprise prévoit d'atteindre plusieurs jalons de capacité.
Production Actuelle et Future
Croissance de la production mensuelle :
- 2024 — 30 mille plaquettes
- 2025 — 70 mille plaquettes
- 2026 (d'ici octobre) — 130 mille plaquettes
- 2027 (objectif) — 200 mille plaquettes
Le marché est optimiste, s'attendant à 240-260 mille plaquettes par mois d'ici la fin de 2027. CoWoS est critique pour les puces hautes performances qui nécessitent un empaquetage dense en cristaux 3D.
Pourquoi C'est Important pour l'IA
La capacité d'emballage est un goulot d'étranglement dans la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA. L'accélération de la production de TSMC résout le problème de pénurie qui entravait le lancement de nouveaux accélérateurs pour les réseaux de neurones et les services LLM. Tous les nouvelles installations de TSMC fonctionnent 24/7.
Ce que Cela Signifie
L'expansion de capacité de TSMC signale que la demande de puces d'IA reste forte et augmentera au moins jusqu'à la fin de 2027. C'est bon signe pour les fabricants de GPU et les fabricants d'accélérateurs spécialisés.
❓ Questions clés sur cet article
Que sait-on sur Production Actuelle et Future ?
Croissance de la production mensuelle : 2024 — 30 mille plaquettes 2025 — 70 mille plaquettes 2026 (d'ici octobre) — 130 mille plaquettes 2027 (objectif) — 200 mille plaquettes Le marché est optimiste, s'attendant à 240-260 mille plaquettes par mois d'ici la fin de 2027. CoWoS est critique pour les puces hautes performances qui nécessitent un empaquetage dense en cristaux 3D.
Pourquoi C'est Important pour l'IA?
La capacité d'emballage est un goulot d'étranglement dans la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA. L'accélération de la production de TSMC résout le problème de pénurie qui entravait le lancement de nouveaux accélérateurs pour les réseaux de neurones et les services LLM. Tous les nouvelles installations de TSMC fonctionnent 24/7.
Que sait-on sur Ce que Cela Signifie ?
L'expansion de capacité de TSMC signale que la demande de puces d'IA reste forte et augmentera au moins jusqu'à la fin de 2027. C'est bon signe pour les fabricants de GPU et les fabricants d'accélérateurs spécialisés.
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