TSMC Prévoit d'Augmenter la Production Mensuelle de CoWoS à 200 Mille Wafers d'ici 2027

TSMC élargit agressivement la capacité d'emballage CoWoS pour répondre à la demande de puces d'intelligence artificielle. Selon les données de la chaîne d'approvisionnement annoncées en juillet 2026, l'entreprise prévoit d'atteindre plusieurs jalons de capacité.

Production Actuelle et Future

Croissance de la production mensuelle :

• 2024 — 30 mille plaquettes
• 2025 — 70 mille plaquettes
• 2026 (d'ici octobre) — 130 mille plaquettes
• 2027 (objectif) — 200 mille plaquettes

Le marché est optimiste, s'attendant à 240-260 mille plaquettes par mois d'ici la fin de 2027. CoWoS est critique pour les puces hautes performances qui nécessitent un empaquetage dense en cristaux 3D.

Pourquoi C'est Important pour l'IA

La capacité d'emballage est un goulot d'étranglement dans la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA. L'accélération de la production de TSMC résout le problème de pénurie qui entravait le lancement de nouveaux accélérateurs pour les réseaux de neurones et les services LLM. Tous les nouvelles installations de TSMC fonctionnent 24/7.

Ce que Cela Signifie

L'expansion de capacité de TSMC signale que la demande de puces d'IA reste forte et augmentera au moins jusqu'à la fin de 2027. C'est bon signe pour les fabricants de GPU et les fabricants d'accélérateurs spécialisés.