El Departamento de Comercio de EE. UU. concede 300 millones de dólares a GlobalFoundries para fotónica en infraestructura de IA

El Departamento de Comercio de EE. UU. concedió el 3 de agosto de 2026 una subvención de 300 millones de dólares a GlobalFoundries. La financiación se destina al desarrollo de fotónica de nueva generación, materiales ópticos y encapsulado avanzado de semiconductores, componentes clave para la próxima generación de infraestructura de IA.

¿Por qué los centros de datos necesitan fotónica?

La fotónica es una tecnología que transmite datos mediante señales luminosas en lugar de eléctricas. En los racks de servidores tradicionales, los datos circulan por pistas y cables de cobre, lo que limita el ancho de banda y genera una intensa disipación de calor. Cuando los clústeres de IA escalan a decenas de miles de GPU, las interconexiones de cobre se convierten en un cuello de botella físico: la velocidad de transmisión y la eficiencia energética no logran seguir el ritmo de la carga de cálculo.

Las soluciones ópticas eliminan esa limitación. Las señales luminosas se propagan más rápido, apenas calientan el conductor y admiten multiplexación, es decir, la transmisión simultánea de varios flujos de datos por una misma fibra. Según el Departamento de Energía de EE. UU., el consumo energético de los centros de datos del país crece con rapidez por la presión de las cargas de IA; el paso a la fotónica se considera una de las vías clave para contener ese aumento.

Parámetros clave de la subvención:

• Importe: 300 millones de dólares del Departamento de Comercio de EE. UU. (Department of Commerce)
• Beneficiario: GlobalFoundries
• Líneas de trabajo: fotónica de nueva generación, materiales ópticos, encapsulado avanzado de semiconductores
• Programa: CHIPS and Science Act (aprobada en 2022, presupuesto total de 52 000 millones de dólares)

¿Por qué GlobalFoundries?

GlobalFoundries es uno de los mayores fabricantes independientes de semiconductores por contrato del mundo. A diferencia de TSMC o Samsung, la compañía no apuesta por los procesos de fabricación más avanzados, de escala subnanométrica, sino que se especializa en nodos maduros y de nicho: telecomunicaciones, electrónica de automoción y los sectores aeroespacial y de defensa. GlobalFoundries ya dispone de una plataforma propia de fotónica de silicio que permite integrar componentes ópticos directamente en el chip semiconductor, sin conversión adicional de señales.

«Esta inversión respaldará la próxima generación de fotónica, materiales ópticos y encapsulado avanzado de semiconductores para infraestructura de IA», señala el comunicado oficial del

Departamento de Comercio de EE. UU.

Las plantas de GlobalFoundries están en EE. UU. (estado de Nueva York), Alemania (Dresde) y Singapur. Que sus fábricas estén en territorio estadounidense convierte a la compañía en candidata prioritaria dentro de la CHIPS Act. Según el Departamento de Comercio, entre los mayores beneficiarios anunciados del programa CHIPS figuran Intel (unos 8500 millones de dólares) y TSMC (unos 6600 millones de dólares); la subvención a GlobalFoundries sigue esa línea, pero se centra en áreas especializadas: la fotónica y el encapsulado.

Qué significa

La subvención de 300 millones de dólares es una señal de cambio de prioridades en la infraestructura de IA. EE. UU. ya no invierte solo en chips rápidos, sino también en cómo se conectan esos chips entre sí. La fotónica y el encapsulado avanzado son la siguiente capa de la pila tecnológica, sin la cual el escalado de los clústeres de IA choca con los límites físicos del cobre. Si la primera oleada de la CHIPS Act se orientó a los chips lógicos de gran volumen, la subvención a GlobalFoundries abre un segundo frente: los componentes ópticos especializados y las interconexiones como infraestructura estratégica de la era de la IA.