ستعزز TSMC أولوية طلبيات AI وسط نقص رقائق 3 نانومتر بحلول نهاية الربع الثالث من عام 2026

تستعد TSMC لجولة جديدة من نقص الإنتاج بتقنية 3nm: مع نهاية الربع الثالث من 2026، قد تصبح الطاقة المتاحة أقل بكثير. السبب الرئيسي هو الزيادة الحادة في طلبات شرائح الذكاء الاصطناعي والأولوية التي تعطيها الشركة لعملائها الأكثر أهمية.

لماذا يتزايد النقص

الطلب على تقنية العملية المتقدمة 3nm من TSMC يتجاوز العرض منذ فترة طويلة، لكن الآن يتحول عدم التوازن بشكل أكبر نحو طلبات الحوسبة السحابية والذكاء الاصطناعي. يحتاج موفرو الحوسبة السحابية الكبار ومطورو المسرعات إلى شرائح أكثر كفاءة في الطاقة وأداء أفضل للخوادم والمعدات الشبكية والبنية التحتية ذات الصلة. ونتيجة لذلك، يذهب جزء كبير من أثمن فتحات الإنتاج الآن إلى مشاريع مرتبطة مباشرة بالنمو السريع لسوق الذكاء الاصطناعي.

وبالتوازي مع ذلك، يتزايد قلق العملاء من أن توسع الطاقات المتقدمة لا يسير بالسرعة المطلوبة. لا تستطيع منشآت TSMC في الولايات المتحدة حتى الآن تخفيف الحمل بشكل كامل على مصانع تايوان: دخلت منشأة واحدة فقط في التشغيل الكامل، بينما لا تزال الأخرى في مراحل التصميم أو الإنشاء. لذلك، يبقى مركز التوتر في تايوان، حيث يكون عدد العملاء الراغبين في إنتاج 3nm أعلى بكثير مما تستطيع الشركة تقديمه في إطار زمني معقول.

من سيحصل على الأولوية

في ظل نقص الطاقة، توزع TSMC الوصول بشكل غير متساوٍ. تحمي الشركة في المقام الأول القطاعات التي تحقق لها إيرادات استراتيجية وتضمن استخدام المصانع على المدى الطويل. هذا يعني أن الفائزين ليسوا مجرد عملاء كبار، بل أولئك الذين إما مرتبطون بشكل وثيق بنمو الذكاء الاصطناعي أو ضمنوا أحجام الطلبات منذ فترة طويلة من خلال اتفاقيات طويلة الأجل. بالنسبة للعملاء الآخرين، تضيق نافذة الفرص: يواجهون صعوبة أكبر في الحصول على الأحجام المطلوبة، وتضعف موقفهم التفاوضي بشأن السعر والجداول الزمنية.

• مطورو مكونات الذكاء الاصطناعي مثل AMD و Nvidia و Broadcom و Marvell
• العملاء الذين يمتلكون عقود طويلة الأجل، بما في ذلك Apple و MediaTek
• طلبات البنية التحتية للخادم والحوسبة السحابية
• المشاريع التي تتطلب أحجام مستقرة وهوامش ربح عالية

ما الذي يفعله العملاء

الشركات التي لا تندرج ضمن العملاء ذوي الأولوية تنظر بالفعل في سيناريوهات بديلة. أحد الخيارات الواضحة هو نقل بعض الطلبات إلى Samsung، إذا استطاعت الشركة المصنعة للعقود الكورية تقديم جداول زمنية مقبولة وأسعار وجودة عائد على خطوطها الجديدة. لكن هذا أكثر بمثابة تأمين من استبدال كامل: نقل التصاميم المعقدة إلى تقنية عملية مختلفة ومصنع مختلف يتطلب وقتاً وأموالاً وموارد هندسية إضافية.

كما تظهر أفكار أكثر جذرية في السوق. يفكر بعض اللاعبين ليس فقط في تنويع الموردين، بل أيضاً في السيطرة الجزئية على الإنتاج الخاص بهم. في هذا السياق، يجري بحث خطط إيلون ماسك لإنشاء مشروع مشترك بين SpaceX و Tesla في تكساس لإنتاج شرائح 2nm تلبي احتياجات هذه الشركات.

حتى إذا تقدمت هذه المشاريع ببطء، فإن الاتجاه نفسه بليغ: نقص الطاقات المتقدمة يدفع العملاء الكبار نحو تكامل عمودي أكثر إحكاماً. التفصيل المهم الآخر هو أن تقنية العملية 3nm مطلوبة ليس فقط لمسرعات الذكاء الاصطناعي. هناك طلب عليها في المكونات الشبكية وقطاعات الحوسبة الطرفية، حيث تكون كفاءة الطاقة وكثافة الترانزستور مهمة أيضاً.

لكن مع الطاقة المحدودة، تحصل البنية التحتية للذكاء الاصطناعي على الأفضلية. بالنسبة للقطاعات الأخرى، هذا يعني ارتفاع الأسعار وخطر تأخر التسليم وتخطيط أكثر تعقيداً لإطلاق المنتجات في الأرباع القادمة.

ماذا يعني هذا

يدخل سوق الشرائح مرحلة يتشكل فيها النقص الرئيسي ليس حول جميع العقد المتقدمة في وقت واحد، بل حول نافذة 3nm محددة حرجة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي. بالنسبة لمصنعي الإلكترونيات ومطوري الشرائح، هذه أخبار سيئة: إذا لم يكن لدى الشركة مركز استراتيجي مع TSMC، فسيتعين عليها إما أن تدفع بإفراط، أو تؤخر الجداول الزمنية، أو تبني سلسلة توريد بديلة مقدماً. وفقاً لتقييمات مشاركي السوق، لن تختفي هذه المشكلة بسرعة وقد تستمر لمدة سنة أو سنتين.