خوادم 2027: Rubin Ultra وInstinct الجديدة وPCIe 7.0 تغيّر خطط مراكز البيانات

سيحمل عام 2027 عدة تحديثات كبيرة لعتاد الخوادم دفعة واحدة. تخطط Nvidia لإطلاق Rubin Ultra: رف Kyber بـ576 شريحة GPU، وذاكرة HBM4E تصل إلى 1 تيرابايت لكل حزمة، ونحو 15 إكسافلوبس بدقة FP4 في الاستدلال. ويضاعف PCIe 7.0 السرعة إلى 128 GT/s لكل مسار، أما UALink 1.0 المفتوح فمصمم لعناقيد تضم حتى 1024 مسرّعًا.

كرّس سيرغي كوفاليوف، مدير المنتج في Selectel، مراجعة لهذا الموضوع على Habr. يكتفي الإعلان بالقول إن معالجات GPU ومعالجات مركزية ووصلات بينية مفتوحة وبنية ذاكرة جديدة ستظهر. ولا توجد فيه أرقام، ومعظم النص مخفي خلف رابط «اقرأ المزيد». ويُنشر المقال في المدونة المؤسسية لمزوّد خدمات سحابية، لذا ينبغي قراءته مع مراعاة مصلحة الكاتب. نورد أدناه مؤشرات من خرائط الطريق المعلنة للشركات المصنّعة. وقد تكون المواعيد والمواصفات فيها تغيّرت، ولذلك يجب مطابقتها مع أحدث الإعلانات.

المسرّعات: الكثافة تنمو أسرع من الرفوف

بعد Vera Rubin في النصف الثاني من 2026، حدّدت Nvidia Rubin Ultra لعام 2027. ويرتكز الرهان على الذاكرة والتغليف: أربع شرائح بحجم الريتيكل (reticle) في حزمة واحدة، وذاكرة HBM4E بسعة تصل إلى 1 تيرابايت. للمقارنة، أُعلنت لـ Rubin العادي سعة 288 غيغابايت من HBM4. ومن أجل هذه الكثافة تنتقل الشركة إلى رفوف Kyber، التي تُقاس قدرة الرف الواحد فيها بمئات الكيلوواط.

ترد AMD بحل الرفوف Helios المبني على Instinct MI400 (72 معالج GPU، وحتى 432 غيغابايت من HBM4 لكل مسرّع)، وتعد بجيل تالٍ من هذه السلسلة في 2027. وهذا يعني للعملاء بديلًا حقيقيًا عند الشراء، إذا لم تخذلهم حزمة برمجيات ROCm.

الوصلات البينية والذاكرة: المعايير المفتوحة تتقدم

التغيير الأهم للبنية التحتية لا يحدث داخل الشرائح، بل بينها. وفيما يلي العناصر الأساسية:

• PCIe 7.0: سرعة 128 GT/s لكل مسار، وحتى 512 غيغابايت/ث في الاتجاهين على x16؛
• UALink 1.0: بروتوكول مفتوح لربط المسرّعات، يدعم حتى 1024 جهازًا في نطاق واحد، وبسرعة 200 GT/s لكل مسار؛
• CXL: تجميع الذاكرة (pooling) وتوسيعها خارج حدود الخادم الواحد، على أساس PCIe 6.0 وما بعده؛
• HBM4: واجهة بعرض 2048 بت، وحتى 2 تيرابايت/ث لكل حزمة ذاكرة (stack)، بينما صُمم HBM4E لسعة أكبر.

يشكّل UALink ثقلًا موازنًا لـ NVLink المغلق. لكن لدى Nvidia ردًّا هو NVLink Fusion، الذي يتيح توصيل معالجات من جهات أخرى. وسيستفيد المشغّلون الذين يحتاجون إلى مزيج من مسرّعات شركات مختلفة في عنقود واحد. غير أن منظومة المحوّلات (switches) وبرامج التشغيل لن تنضج بسرعة.

المعالجات المركزية: أنوية أكثر واختناق ينتقل

تجهّز AMD معالجات EPYC المبنية على Zen 6 (الاسم الرمزي Venice) بتقنية تصنيع 2 نانومتر، وبما يصل إلى 256 نواة في المقبس الواحد. وتطوّر Intel جيلًا جديدًا من Xeon، يشمل Diamond Rapids. وفي أحمال الذكاء الاصطناعي تبقى المعالجات المركزية منسّقًا للعمل: تجهّز البيانات وتخدم الشبكة والتخزين. ومع ذلك، غالبًا ما يكون عرض قنوات الذاكرة وعدد مسارات PCIe أهم من عدد الأنوية.

من غير المرجح أن يكون القيد الرئيسي في 2027 حاسوبيًا. سيكون الاصطدام بالطاقة والتبريد: فرف بقدرة 600 كيلوواط يتطلب تبريدًا سائلًا ومحطة فرعية، لا مجرد خوادم جديدة.

والخلاصة العملية لفرق تقنية المعلومات كالتالي. يجب التخطيط لمشتريات 2027 من الآن. وينبغي التحقق مما إذا كان الموقع يتحمل كثافة تتجاوز 100 كيلوواط للرف الواحد. والأفضل بناء معمارية العنقود على PCIe 6.0/7.0 والشبكات المفتوحة (fabrics) لتفادي الارتباط بمورّد واحد. وإذا أعلن مزوّدكم مواعيد توريد معالجات GPU الجديدة، فاطلبوا منه رموز SKU محددة وشروط الطاقة بدلًا من وعود عامة. وننصح بقراءة النص الكامل لمراجعة Selectel على Habr ومقارنته بأرقام الشركات المصنّعة.