Kingsemi: quase 1 bilhão de yuans para os chips chineses pararem de falhar

A chinesa Kingsemi decidiu jogar alto e vai captar 970 milhões de yuans para ampliar sua capacidade produtiva. Enquanto a indústria corre atrás de nanômetros, a empresa aposta na retaguarda: teste de circuitos integrados e encapsulamento avançado. Os planos incluem corte de wafers a laser e o desenvolvimento de uma tecnologia de empilhamento heterogêneo. Mais do que comprar máquinas, a empresa tenta fechar lacunas críticas na cadeia de suprimentos chinesa. Sem teste e encapsulamento de qualidade, até o processador mais potente continua sendo um pedaço de silício. A Kingsemi aposta que a demanda por produção local na China só vai crescer, apesar de quaisquer sanções.

Processado por IA de 36Kr (36氪); editado por Hamidun News
Kingsemi: quase 1 bilhão de yuans para os chips chineses pararem de falhar
Fonte: 36Kr (36氪). Colagem: Hamidun News.
Ouvir artigo

Enquanto o grande público acompanha, hipnotizado, quantos teraflops a próxima novidade da Nvidia vai entregar, os profissionais olham para coisas bem diferentes. O mundo dos semicondutores tem um lado "nada sexy": teste e encapsulamento. São justamente essas etapas que definem se um wafer de silício caríssimo vai virar o cérebro de um supercomputador ou lixo de alta tecnologia.

A chinesa Kingsemi concluiu que é aqui que está enterrado o dinheiro mais promissor do momento e anunciou planos de captar 970 milhões de yuans por meio de uma emissão privada de ações. Por que tanto dinheiro? A resposta está nas ambições de Pequim de alcançar total independência tecnológica.

A maior parte dos recursos irá para o projeto de teste de circuitos integrados em Dongcheng e para a primeira fase de um projeto de corte furtivo a laser (stealth dicing) de wafers. Se você achava que os chips são simplesmente recortados com uma serra tico-tico, lamento decepcionar: trata-se de um processo complexíssimo, em que o menor erro destrói milhares de dólares de lucro. Mas o mais interessante aqui é o P&D em processos avançados de empilhamento heterogêneo.

Numa época em que a Lei de Moore começou a tropeçar, encapsular vários dies em um único pacote (chiplets) passa a ser a única forma de aumentar o poder de processamento para tarefas de inteligência artificial. O contexto aqui importa mais do que os próprios números. A China está sob enorme pressão de sanções ocidentais, que restringem o acesso a equipamentos de litografia de ponta.

Nessa situação, a lógica é simples: se não conseguimos fazer transistores infinitamente menores, precisamos aprender a encapsular os que temos da forma mais eficiente possível e testá-los com tanto rigor que a taxa de rendimento (yield) se aproxime do ideal. Na prática, a Kingsemi assume o papel de um dos principais controladores de qualidade de toda a indústria chinesa de chips. Também chama atenção a forma como a empresa distribui os recursos.

Parte do dinheiro captado servirá para reforçar o capital de giro e quitar empréstimos bancários. É uma manobra clássica: limpar o balanço para poder reagir rapidamente às mudanças do mercado. Em tempos de guerra comercial, flexibilidade vale mais do que simplesmente ter armazéns cheios.

A Kingsemi sabe que dezenas de fábricas de chips estão sendo construídas na China agora, e todas vão precisar de serviços de teste e finalização de produto. O que isso significa para o mercado? Estamos vendo o ecossistema chinês de semicondutores deixar de ser um conjunto de startups dispersas e se transformar em uma estrutura monolítica.

Empresas como a Kingsemi criam a infraestrutura que dará mais segurança aos desenvolvedores locais de GPU e CPU. Se o projeto em Dongcheng for concluído no prazo, isso pode reduzir significativamente a dependência dos clientes locais em relação a hubs de teste estrangeiros em Taiwan ou no Sudeste Asiático. O essencial: a Kingsemi aposta na "logística de retaguarda" da soberania tecnológica.

Encapsulamento e testes são a nova frente na batalha pela supremacia em IA. Será que a China conseguirá compensar o atraso em litografia com uma engenharia de encapsulamento genial?

História
ZK
Zhemal Khamidun — CPO da Alpina Digital, gerente de produto do AlpinaGPT. Cria produtos de IA desde 2019. O Hamidun News é um projeto pessoal que virou um agregador em produção com mais de 6.000 leitores.
✦ Unified AI Workspace · Nomad

Test Frontier LLMs & Autonomous Agents in One Workspace

Run Claude Opus 5.5, GPT-6, Gemini 3.1, and DeepSeek side-by-side in Nomad AI (nomadnet.ai) — unified model routing, deep research, and multimodal workflows under one subscription.

Try Nomad AI →Launch Nomad Agent
O que você acha?
Carregando comentários…