Servidores em 2027: Rubin Ultra, novos Instinct e PCIe 7.0 mudam os planos dos data centers

Em 2027, o hardware de servidor deve receber várias atualizações importantes de uma só vez. A Nvidia planeja o Rubin Ultra: um rack Kyber com 576 dies de GPU, até 1 TB de memória HBM4E por pacote e cerca de 15 exaflops em FP4 na inferência. O PCIe 7.0 dobra a velocidade para 128 GT/s por lane, e o UALink 1.0, padrão aberto, foi projetado para clusters de até 1024 aceleradores.

Sergei Kovalev, gerente de produto da Selectel, dedicou um artigo no Habr ao tema. O anúncio diz apenas que virão novas GPUs, processadores, interconexões abertas e uma nova arquitetura de memória. Não há números ali, e a maior parte do texto fica escondida atrás de um "leia mais". O material foi publicado no blog corporativo de um provedor de nuvem, então convém lê-lo levando em conta o interesse do autor. A seguir, estão as referências dos roadmaps públicos dos fornecedores. Prazos e especificações podem ter mudado e devem ser conferidos nos anúncios mais recentes.

Aceleradores: a densidade cresce mais rápido que os racks

Depois do Vera Rubin, previsto para o segundo semestre de 2026, a Nvidia indicou o Rubin Ultra para 2027. A aposta está em memória e empacotamento: quatro dies do tamanho máximo de reticle em um único pacote e até 1 TB de HBM4E. Para comparação, o Rubin comum tem 288 GB de HBM4 declarados. Para chegar a essa densidade, a fabricante migra para os racks Kyber, em que a potência de cada rack chega a centenas de quilowatts.

A AMD responde com a solução em rack Helios, baseada no Instinct MI400 (72 GPUs, até 432 GB de HBM4 por acelerador), e promete a próxima geração da linha para 2027. Para os clientes, isso significa uma alternativa real na hora de comprar, desde que o stack de software ROCm não decepcione.

Interconexões e memória: os padrões abertos avançam

A principal mudança para a infraestrutura acontece não dentro dos chips, mas entre eles. Os elementos-chave:

• PCIe 7.0: 128 GT/s por lane, até 512 GB/s nos dois sentidos em x16;
• UALink 1.0: protocolo aberto para conectar aceleradores, até 1024 dispositivos em um mesmo domínio, 200 GT/s por lane;
• CXL: pooling e expansão de memória além de um único servidor, com base no PCIe 6.0 e posteriores;
• HBM4: interface de 2048 bits, até 2 TB/s por stack, enquanto o HBM4E foi projetado para capacidade ainda maior.

O UALink cria um contrapeso ao NVLink, que é fechado. A Nvidia, porém, tem uma resposta: o NVLink Fusion, que permite conectar processadores de terceiros. Quem mais ganha são as operadoras que precisam misturar aceleradores de diferentes fabricantes em um mesmo cluster. Mas o ecossistema de switches e drivers não vai amadurecer de imediato.

Processadores: mais núcleos, e o gargalo muda de lugar

A AMD prepara o EPYC com Zen 6 (codinome Venice) em processo de 2 nm, com até 256 núcleos por soquete. A Intel desenvolve a nova geração do Xeon, incluindo o Diamond Rapids. Em cargas de IA, a CPU continua sendo a orquestradora: prepara os dados e atende a rede e o armazenamento. Ao mesmo tempo, a largura dos canais de memória e o número de lanes PCIe costumam pesar mais do que a quantidade de núcleos.

É improvável que a principal limitação de 2027 seja computacional. O gargalo será energia e refrigeração: um rack de 600 kW exige refrigeração líquida e uma subestação, não apenas servidores novos.

A conclusão prática para as equipes de TI é a seguinte. As compras de 2027 precisam ser planejadas já. Vale verificar se o site aguenta uma densidade acima de 100 kW por rack. A arquitetura do cluster deve ser pensada para PCIe 6.0/7.0 e fabrics abertos, para não ficar preso a um único fornecedor. Se o seu provedor anunciar prazos de entrega de novas GPUs, peça a ele SKUs específicos e as condições de energia, em vez de promessas genéricas. Vale ler o artigo completo da Selectel no Habr e compará-lo com os números dos fornecedores.