Huawei já enviou 100 milhões de dispositivos com chips Kirin desde 2023

A Huawei afirmou que, desde 2023, já enviou mais de 100 milhões de dispositivos com seus próprios processadores Kirin. A empresa divulgou o número na terça-feira, 13 de outubro de 2026, ao apresentar a série topo de linha Kirin 9050. Esse é o primeiro chip em produção em série com a arquitetura proprietária LogicFolding. Segundo a Huawei, os testes da próxima geração, o Kirin 2027, seguem conforme o planejado. • Mais de 100 milhões de dispositivos com Kirin desde 2023. • Kirin 9050 é o primeiro chip de produção em massa com LogicFolding. • Kirin 2027 passa por testes dentro do cronograma.

Processado por IA de SCMP Tech; editado por Hamidun News
Huawei já enviou 100 milhões de dispositivos com chips Kirin desde 2023
Fonte: SCMP Tech. Colagem: Hamidun News.
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Ficha técnica e números-chave
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Dado-chave #1Mais de 100 milhões de dispositivos com Kirin desde 2023.
Dado-chave #2Kirin 9050 é o primeiro chip de produção em massa com LogicFolding.
Dado-chave #3Kirin 2027 passa por testes dentro do cronograma.

A Huawei Technologies informou que, desde 2023, enviou mais de 100 milhões de dispositivos com seus próprios processadores Kirin. A empresa divulgou o número na terça-feira, 13 de outubro de 2026, ao revelar novos detalhes da série topo de linha Kirin 9050. Esse é o primeiro chip produzido em massa com a arquitetura proprietária LogicFolding. Na mesma ocasião, a Huawei afirmou que os testes do Kirin 2027 estão dentro do esperado.

Do bloqueio aos nove zeros

As sanções dos EUA, impostas em 2019–2020, cortaram o acesso da Huawei à capacidade de produção da TSMC. Na prática, os processadores Kirin desapareceram dos smartphones premium. Em 2023, a empresa voltou ao mercado com uma nova geração de topo de linha. O mais visado foi o Mate 60 Pro, com o chip Kirin 9000S, fabricado pela chinesa SMIC.

O patamar de 100 milhões em menos de três anos dá, em média, cerca de 30 milhões de dispositivos ou mais por ano. Ressalva: o comunicado fala especificamente em "devices", ou seja, não necessariamente apenas smartphones. A parte disponível do material não detalha como o número se divide por categoria (celulares, tablets, wearables). Isso importa para estimar os volumes reais, e o número ainda não tem verificação independente.

O que se sabe sobre o Kirin 9050 e o LogicFolding

A Huawei classifica a série Kirin 9050 como topo de linha e destaca que se trata do primeiro chip em produção em série com a arquitetura LogicFolding. A arquitetura é própria. Os demais parâmetros (processo de fabricação, número de núcleos, frequências, desempenho da NPU) não aparecem na parte disponível do comunicado. Benchmarks detalhados e análises técnicas provavelmente só surgirão depois do lançamento dos dispositivos.

O contexto ajuda a entender a lógica da jogada. Sem acesso às ferramentas de litografia mais avançadas, o ganho precisa vir da arquitetura, do layout e do empacotamento dos chips. Essa é uma interpretação, não uma declaração da Huawei, mas a aposta em uma arquitetura própria, em vez de esperar por um processo de fabricação mais fino, se encaixa nessa estratégia.

Principais fatos do comunicado:

  • mais de 100 milhões de dispositivos com Kirin enviados desde 2023;
  • Kirin 9050 é a série topo de linha;
  • LogicFolding é uma arquitetura proprietária e chegou à produção em massa pela primeira vez;
  • Kirin 2027 está em fase de testes e, segundo a empresa, dentro do plano;
  • data da divulgação: terça-feira, 13 de outubro de 2026.

Kirin 2027: o que foi prometido e o que não foi

A Huawei fala com cautela sobre a próxima geração: os testes seguem conforme o plano. Nesta parte, a empresa não informa prazo de lançamento, especificações nem parceiros de fabricação. É uma formulação padrão para um fornecedor que quer mostrar previsibilidade no ciclo de desenvolvimento sem se comprometer com promessas. Para o mercado, o ponto mais relevante é outro: a Huawei demonstra ter um roteiro para pelo menos mais um ano, e não um feito isolado, como foi o lançamento de 2023.

O que acompanhar daqui para frente

Enquanto os números vierem apenas da própria empresa, é sensato esperar confirmações. Os principais pontos de atenção:

  • Testes independentes do Kirin 9050. A comparação com os chips atuais da Qualcomm, da Apple e da MediaTek, em carga de trabalho e eficiência energética, vai mostrar quanto vale o LogicFolding na prática.
  • Teardowns e análise do die. Analistas de chips costumam identificar rapidamente o processo de fabricação e a área do die. Isso responde à questão das limitações de produção.
  • Detalhamento dos 100 milhões. Se a Huawei revelar a fatia de smartphones nesse número, ficará mais claro o peso do Kirin no mercado de celulares premium.
  • IA no dispositivo. Para desenvolvedores de HarmonyOS, importam os recursos da NPU: deles depende quais modelos podem rodar localmente.

Para compradores e desenvolvedores, a conclusão é prática: o Kirin 9050 deve ser avaliado por medições em dispositivos reais, e não por apresentações. Para a indústria, o ponto mais importante é outro: as sanções atrasaram a Huawei, mas não interromperam a produção de seus próprios processadores, e agora a empresa promove uma arquitetura própria.

História

Perguntas frequentes sobre a notícia

O que se sabe sobre Do bloqueio aos nove zeros?

As sanções dos EUA, impostas em 2019–2020, cortaram o acesso da Huawei à capacidade de produção da TSMC. Na prática, os processadores Kirin desapareceram dos smartphones premium. Em 2023, a empresa voltou ao mercado com uma nova geração de topo de linha. O mais visado foi o Mate 60 Pro, com o chip Kirin 9000S, fabricado pela chinesa SMIC. O patamar de 100 milhões em menos de três anos dá, em média, cerca de 30 milhões de dispositivos ou mais por ano. Ressalva: o comunicado fala especificamente em "devices", ou seja, não necessariamente apenas smartphones. A parte disponível

O que se sabe sobre o Kirin 9050 e o LogicFolding?

A Huawei classifica a série Kirin 9050 como topo de linha e destaca que se trata do primeiro chip em produção em série com a arquitetura LogicFolding. A arquitetura é própria. Os demais parâmetros (processo de fabricação, número de núcleos, frequências, desempenho da NPU) não aparecem na parte disponível do comunicado. Benchmarks detalhados e análises técnicas provavelmente só surgirão depois do lançamento dos dispositivos. O contexto ajuda a entender a lógica da jogada. Sem acesso às ferramentas de litografia mais avançadas, o ganho precisa vir da arquitetura, do layout e

O que se sabe sobre Kirin 2027: o que foi prometido e o que não foi?

A Huawei fala com cautela sobre a próxima geração: os testes seguem conforme o plano. Nesta parte, a empresa não informa prazo de lançamento, especificações nem parceiros de fabricação. É uma formulação padrão para um fornecedor que quer mostrar previsibilidade no ciclo de desenvolvimento sem se comprometer com promessas. Para o mercado, o ponto mais relevante é outro: a Huawei demonstra ter um roteiro para pelo menos mais um ano, e não um feito isolado, como foi o lançamento de 2023.

ZK
Zhemal Khamidun — CPO da Alpina Digital, gerente de produto do AlpinaGPT. Cria produtos de IA desde 2019. O Hamidun News é um projeto pessoal que virou um agregador em produção com mais de 6.000 leitores.
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