TSMC planeja elevar a produção mensal de CoWoS para 200 mil wafers até 2027
Segundo fontes taiwanesas, a TSMC pretende aumentar a produção mensal de módulos de empacotamento avançado CoWoS dos atuais 13 milhões de wafers (fim de 2026) para 20 milhões em 2027, e potencialmente para 24-26 milhões até o fim de 2027. A evolução: 2024 — 30 mil wafers, 2025 — 70 mil, 2026 (até outubro) — 130 mil. A demanda por CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é crítica para chips de IA de alto desempenho.
Processado por IA de 36Kr (36氪); editado por Hamidun News
A TSMC está expandindo de forma agressiva a capacidade de empacotamento CoWoS para atender à demanda por chips de inteligência artificial. De acordo com fontes da cadeia de suprimentos divulgadas em julho de 2026, a empresa planeja atingir vários marcos de capacidade.
Produção atual e futura
Crescimento da produção mensal:
- 2024 — 30 mil wafers
- 2025 — 70 mil wafers
- 2026 (até outubro) — 130 mil wafers
- 2027 (meta) — 200 mil wafers
O mercado está otimista e espera de 240 a 260 mil wafers por mês até o fim de 2027. O CoWoS é crítico para chips de alto desempenho, que exigem empacotamento 3D denso dos dies.
Por que isso importa para a IA
A capacidade de empacotamento é um gargalo na cadeia de suprimentos de chips de IA. A aceleração da produção da TSMC ataca a escassez que vinha atrasando novos aceleradores para redes neurais e serviços de LLM. Todas as novas linhas de produção da TSMC operam 24 horas por dia, 7 dias por semana.
O que isso significa
A expansão de capacidade da TSMC sinaliza que a demanda por chips de IA continua firme e deve crescer pelo menos até o fim de 2027. É um bom sinal para fabricantes de GPUs e de aceleradores especializados.
Perguntas frequentes sobre a notícia
O que se sabe sobre Produção atual e futura?
Crescimento da produção mensal: 2024 — 30 mil wafers 2025 — 70 mil wafers 2026 (até outubro) — 130 mil wafers 2027 (meta) — 200 mil wafers O mercado está otimista e espera de 240 a 260 mil wafers por mês até o fim de 2027. O CoWoS é crítico para chips de alto desempenho, que exigem empacotamento 3D denso dos dies.
Por que isso importa para a IA?
A capacidade de empacotamento é um gargalo na cadeia de suprimentos de chips de IA. A aceleração da produção da TSMC ataca a escassez que vinha atrasando novos aceleradores para redes neurais e serviços de LLM. Todas as novas linhas de produção da TSMC operam 24 horas por dia, 7 dias por semana.
O que isso significa?
A expansão de capacidade da TSMC sinaliza que a demanda por chips de IA continua firme e deve crescer pelo menos até o fim de 2027. É um bom sinal para fabricantes de GPUs e de aceleradores especializados.
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