TSMC planea elevar la producción mensual de CoWoS a 200.000 obleas en 2027
Según fuentes taiwanesas, TSMC pretende aumentar la producción mensual de módulos de empaquetado avanzado CoWoS de los 13 millones de obleas actuales (finales de 2026) a 20 millones en 2027, y potencialmente a 24-26 millones a finales de 2027. La evolución: 2024 — 30.000 obleas, 2025 — 70.000, 2026 (a octubre) — 130.000. La demanda de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es crítica para los chips de IA de alto rendimiento.
Procesado por IA desde 36Kr (36氪); editado por Hamidun News
TSMC amplía de forma agresiva su capacidad de empaquetado CoWoS para atender la demanda de chips de inteligencia artificial. Según fuentes de la cadena de suministro citadas en julio de 2026, la compañía planea alcanzar varios hitos de capacidad.
Producción actual y futura
Crecimiento de la producción mensual:
- 2024 — 30.000 obleas
- 2025 — 70.000 obleas
- 2026 (a octubre) — 130.000 obleas
- 2027 (objetivo) — 200.000 obleas
El mercado es optimista y espera entre 240.000 y 260.000 obleas al mes a finales de 2027. CoWoS es crítica para los chips de alto rendimiento, que requieren un empaquetado 3D denso de los dados.
Por qué importa para la IA
La capacidad de empaquetado es un cuello de botella en la cadena de suministro de chips de IA. Acelerar la producción de TSMC ataca la escasez que ha frenado la llegada de nuevos aceleradores para redes neuronales y servicios de LLM. Todas las nuevas líneas de producción de TSMC funcionan las 24 horas, los 7 días de la semana.
Qué significa
La ampliación de capacidad de TSMC indica que la demanda de chips de IA se mantiene sólida y seguirá creciendo al menos hasta finales de 2027. Es una buena señal para los fabricantes de GPU y de aceleradores especializados.
Preguntas frecuentes sobre la noticia
¿Qué se sabe sobre Producción actual y futura?
Crecimiento de la producción mensual: 2024 — 30.000 obleas 2025 — 70.000 obleas 2026 (a octubre) — 130.000 obleas 2027 (objetivo) — 200.000 obleas El mercado es optimista y espera entre 240.000 y 260.000 obleas al mes a finales de 2027. CoWoS es crítica para los chips de alto rendimiento, que requieren un empaquetado 3D denso de los dados.
¿Qué se sabe sobre Por qué importa para la IA?
La capacidad de empaquetado es un cuello de botella en la cadena de suministro de chips de IA. Acelerar la producción de TSMC ataca la escasez que ha frenado la llegada de nuevos aceleradores para redes neuronales y servicios de LLM. Todas las nuevas líneas de producción de TSMC funcionan las 24 horas, los 7 días de la semana.
¿Qué se sabe sobre Qué significa?
La ampliación de capacidad de TSMC indica que la demanda de chips de IA se mantiene sólida y seguirá creciendo al menos hasta finales de 2027. Es una buena señal para los fabricantes de GPU y de aceleradores especializados.
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