شركة CXMT الصينية تعتزم طرح وحدات DDR5 RDIMM بمعمارية 4F² بحلول نهاية العام
أعلنت CXMT (ChangXin Memory) أنها ستطرح بحلول نهاية 2026 جيلاً جديداً من وحدات DDR5 RDIMM للخوادم، يعتمد على معمارية الذاكرة الديناميكية DRAM من نوع 4F² مع الربط الهجين للرقاقات. جاء ذلك على لسان رئيس الشركة تساو كانيو خلال المؤتمر الرابع للدوائر المتكاملة والشرائح الصغيرة (chiplets). ومن الناحية النظرية، تقل مساحة الخلية 4F² بنسبة 33% عن مساحة خلية 6F² السائدة في السوق. • معمارية 4F² بدلاً من 6F² • الربط الهجين للرقاقات ضمن منتج واحد • وحدات DDR5 RDIMM للخوادم، والموعد المعلن: نهاية العام
معالج بواسطة الذكاء الاصطناعي من Jiqizhixin (机器之心)؛ بتحرير Hamidun News
تعتزم الشركة الصينية المصنِّعة للذاكرة CXMT (ChangXin Memory) طرح الجيل الجديد من وحدات DDR5 RDIMM للخوادم قبل نهاية 2026. وستجمع الشركة في هذه الوحدات للمرة الأولى بين معمارية الخلية 4F² وتقنية الربط الهجين للرقاقات وأجهزة DRAM المحدّثة. وتقل مساحة خلية 4F² نظرياً بمقدار الثلث عن مساحة خلية 6F²، التي تقوم عليها حالياً معظم ذاكرات DRAM الواسعة الانتشار. وكان رئيس الشركة تساو كانيو قد أعلن ذلك في المؤتمر الرابع للدوائر المتكاملة والشرائح الصغيرة (chiplets).
لماذا تُعدّ 4F² صعبة التنفيذ؟
يرمز الحرف F هنا إلى الحد الأدنى للأبعاد التقنية في التصنيع. وتشغل خلية DRAM مساحة تساوي عدداً معيناً من F²، وكلما قلّ هذا العدد زاد عدد البتات التي تتسع لها الشريحة دون الانتقال إلى عملية ليثوغرافية أدق. والانتقال من 6F² إلى 4F² يخفض المساحة من ست وحدات إلى أربع، أي بنسبة 33%.
وعلى الورق تبدو هذه كثافة مجانية، لكنها ليست كذلك عملياً. فلإدخال الترانزستور والمكثف في هذه المساحة يلزم عادةً ترانزستور بقناة عمودية، وتزداد حول الخلية متطلبات دقة تشكيل البنى والتأثيرات الطفيلية والتسرب. وتنشر Samsung وشركات أخرى أبحاثاً في هذا الاتجاه منذ سنوات، لكن 4F² لا تظهر حتى الآن في المنتجات التجارية. فإذا طرحت CXMT فعلاً وحدة جاهزة في السوق، فستكون خطوة لافتة لشركة بدأت من موقع اللحاق بالمنافسين.
لماذا يُستخدم الربط الهجين هنا؟
خصّ تساو كانيو الربط الهجين (hybrid bonding) بالذكر في عرضه. وهو وصل مباشر بين رقاقتين عبر النحاس والعازل الكهربائي دون وصلات دقيقة (microbumps): إذ يمكن تصنيع مصفوفة الخلايا على رقاقة، والمنطق الطرفي على رقاقة أخرى، ثم وصلهما وجهاً لوجه.
والجمع بين هذه التقنية و4F² منطقي بحد ذاته. فمصفوفة الخلايا العمودية المدمجة لا تنسجم جيداً مع الدوائر المساندة التي توضع تقليدياً بجوارها على الشريحة نفسها. وإذا نُقل المنطق الطرفي إلى رقاقة منفصلة، أمكن تحسين عملية التصنيع لكل جزء على حدة وتوفير المساحة. وهذا استنتاجنا من منطق المعمارية، وليس تصريحاً من الشركة، إذ لم يُكشف عن المخطط المحدد في المواد المتاحة.
وهناك دافع ثانٍ، فتقنيات الوصل نفسها مطلوبة للذاكرة متعددة الطبقات عالية عرض النطاق، ولذلك قد تفيد الخبرة المكتسبة في الربط الهجين في مجالات أوسع من عائلة وحدات واحدة.
ما المعروف عن المنتج؟
- الصيغة: DDR5 RDIMM، أي وحدات الخوادم المسجَّلة (registered).
- معمارية الخلية: 4F² بدلاً من 6F² السائدة.
- المكسب النظري في مساحة الخلية: نحو 33%.
- التقنيات المصاحبة: أجهزة DRAM جديدة والربط الهجين للرقاقات.
- الموعد: تذكر الشركة نهاية 2026.
- ما لم يُكشف عنه في المادة المتاحة: السعة والسرعات وعملية التصنيع واستهلاك الطاقة وأحجام الإنتاج والعملاء.
ما الذي ينبغي انتظاره؟
لا يهم السوق الكلام عن المعمارية بقدر ثلاثة معايير عملية: نسبة الشرائح الصالحة (yield)، وتكلفة البت، وثبات الموثوقية. وهذه المعايير هي التي ستحسم ما إذا كانت 4F² ميزة حقيقية أم ستبقى مجرد عرض تقني. فمساحة الخلية وحدها لا تعني الكثير إذا كان ثمنها عمليات إضافية وانخفاضاً في نسبة الشرائح الصالحة.
أما مشترو ذاكرة الخوادم فستمر عليهم الأشهر المقبلة في انتظار العيّنات. وعلى مشغّلي مراكز البيانات في الصين، ممن يحتاجون إلى مصادر محلية لذاكرة DDR5، أن يطلبوا بيانات الموثوقية والتوافق مع المنصات، لا الكثافة المعلنة. وعلى الجميع متابعة ما إذا كانت ستظهر اختبارات مستقلة، وأي المنصات ستعلن دعمها.
وإذا وصلت الوحدات إلى مرحلة العيّنات بحلول نهاية العام، فسيخسر المنافسون حجة في حديثهم عن تأخر CXMT التقني. أما إذا تأجل الموعد، فسيكون ذلك أيضاً مؤشراً دالاً على مدى جاهزية 4F² للإنتاج التسلسلي.
أسئلة وأجوبة حول الخبر
لماذا تُعدّ 4F² صعبة التنفيذ؟
يرمز الحرف F هنا إلى الحد الأدنى للأبعاد التقنية في التصنيع. وتشغل خلية DRAM مساحة تساوي عدداً معيناً من F²، وكلما قلّ هذا العدد زاد عدد البتات التي تتسع لها الشريحة دون الانتقال إلى عملية ليثوغرافية أدق. والانتقال من 6F² إلى 4F² يخفض المساحة من ست وحدات إلى أربع، أي بنسبة 33%. وعلى الورق تبدو هذه كثافة مجانية، لكنها ليست كذلك عملياً. فلإدخال الترانزستور والمكثف في هذه المساحة يلزم عادةً ترانزستور بقناة عمودية، وتزداد حول الخلية متطلبات دقة تشكيل البنى والتأثيرات الطفيلية والتسرب. وتنشر Samsung وشركات أخرى أبحاثاً في هذا الاتجاه منذ سنوات، لكن 4F² لا تظهر حتى الآن في المنتج
لماذا يُستخدم الربط الهجين هنا؟
خصّ تساو كانيو الربط الهجين (hybrid bonding) بالذكر في عرضه. وهو وصل مباشر بين رقاقتين عبر النحاس والعازل الكهربائي دون وصلات دقيقة (microbumps): إذ يمكن تصنيع مصفوفة الخلايا على رقاقة، والمنطق الطرفي على رقاقة أخرى، ثم وصلهما وجهاً لوجه. والجمع بين هذه التقنية و4F² منطقي بحد ذاته. فمصفوفة الخلايا العمودية المدمجة لا تنسجم جيداً مع الدوائر المساندة التي توضع تقليدياً بجوارها على الشريحة نفسها. وإذا نُقل المنطق الطرفي إلى رقاقة منفصلة، أمكن تحسين عملية التصنيع لكل جزء على حدة وتوفير المساحة. وهذا استنتاجنا من منطق المعمارية، وليس تصريحاً من الشركة، إذ لم يُكشف عن المخطط المح
ما المعروف عن المنتج؟
الصيغة: DDR5 RDIMM، أي وحدات الخوادم المسجَّلة (registered). معمارية الخلية: 4F² بدلاً من 6F² السائدة. المكسب النظري في مساحة الخلية: نحو 33%. التقنيات المصاحبة: أجهزة DRAM جديدة والربط الهجين للرقاقات. الموعد: تذكر الشركة نهاية 2026. ما لم يُكشف عنه في المادة المتاحة: السعة والسرعات وعملية التصنيع واستهلاك الطاقة وأحجام الإنتاج والعملاء.
ما الذي ينبغي انتظاره؟
لا يهم السوق الكلام عن المعمارية بقدر ثلاثة معايير عملية: نسبة الشرائح الصالحة (yield)، وتكلفة البت، وثبات الموثوقية. وهذه المعايير هي التي ستحسم ما إذا كانت 4F² ميزة حقيقية أم ستبقى مجرد عرض تقني. فمساحة الخلية وحدها لا تعني الكثير إذا كان ثمنها عمليات إضافية وانخفاضاً في نسبة الشرائح الصالحة. أما مشترو ذاكرة الخوادم فستمر عليهم الأشهر المقبلة في انتظار العيّنات. وعلى مشغّلي مراكز البيانات في الصين، ممن يحتاجون إلى مصادر محلية لذاكرة DDR5، أن يطلبوا بيانات الموثوقية والتوافق مع المنصات، لا الكثافة المعلنة. وعلى الجميع متابعة ما إذا كانت ستظهر اختبارات مستقلة، وأي المنصات س
Access Frontier LLMs & Multimodal AI in One Workspace
Discover NomadNet AI (nomadnet.ai) — unified access to frontier language models, research synthesis, and multimodal workflows.
أهم ما في عالم الذكاء الاصطناعي — مرة كل أسبوع
سبع قصص مهمة فعلاً هذا الأسبوع، مختارة بعناية. بلا ضجيج ولا بيانات صحفية.
تم! تحقق من بريدك للتأكيد.