AMD تعرض Helios AI: رف مزدوج العرض لعدد قياسي من المسرّعات

عرضت AMD تصوّرًا لبنية تحتية جاهزة لخوادم الذكاء الاصطناعي تحمل اسم Helios AI. هذا رف غير قياسي مزدوج العرض، صُمّم ليستوعب أكبر عدد ممكن من المسرّعات لكل وحدة مساحة في مركز البيانات. نقل الخبر موقع ServerNews. وبحسب المواصفات المنشورة سابقًا للمنصة، يعمل في الرف الواحد 72 مسرّعًا من سلسلة Instinct MI450، ويبلغ إجمالي ذاكرة HBM4 نحو 31 TB. ويصل الأداء الذروي المعلن إلى 2,9 إكسافلوب بدقة FP4.

لا يتضمن الإعلان نفسه تفاصيل كثيرة: فهذا تصوّر مبدئي، وليس منتجًا تجاريًا بسعر ومواعيد توريد محددة. لذلك فإن الأرقام الواردة أدناه مأخوذة من إعلانات AMD السابقة، ويجدر التحقق منها في المواصفات النهائية.

لماذا يحتاج الرف إلى عرض مضاعف

يصطدم الرف القياسي مقاس 19 بوصة منذ وقت طويل بحدود الفيزياء. فمسرّعات الذكاء الاصطناعي الحديثة تحتاج إلى إمدادات طاقة قوية، وخطوط توصيل سميكة، وتبريد سائلي، وتبديل شبكي عالي الكثافة. وكل ذلك يجب حشره في الهيكل نفسه. أما العرض المزدوج فيوفر مساحة أكبر للأدراج وأنابيب التبريد السائلي ومسارات الكابلات، كما أن صيانة هذا الرف أسهل.

لكن السبب الرئيسي مختلف. فكلما زاد عدد المسرّعات المجمّعة في نطاق واحد ذي اتصال سريع، تحسّن تدريب النماذج الكبيرة والاستدلال عليها عند التوسّع. ونقل البيانات بين الرفوف أعلى كلفة، من حيث زمن الاستجابة ومن حيث الطاقة. ومهمة المهندسين بسيطة: وضع أكبر عدد ممكن من المسرّعات في رف واحد، وربطها بحيث تعمل كحاسوب واحد ضخم.

ما المعروف عن مكوّنات المنصة

بحسب بيانات AMD من عروضها السابقة، تقوم منصة Helios على المكوّنات التالية:

• 72 مسرّعًا من فئة Instinct MI450 مبنيًا على جيل جديد من معمارية CDNA؛
• نحو 31 TB من ذاكرة HBM4 للرف بأكمله؛
• حتى 2,9 إكسافلوب بدقة FP4 ونحو 1,4 إكسافلوب بدقة FP8؛
• معالجات EPYC من الجيل القادم ومحوّلات شبكة Pensando؛
• ربط بين المسرّعات يعتمد على المعيار المفتوح UALink عبر نفق فوق Ethernet؛
• التبريد السائلي كشرط أساسي.

وتبرز هنا ميزة الانفتاح. فـ AMD تراهن على المعايير المفتوحة، لا على ناقل مغلق خاص بها. ويتيح UALink وEthernet للعملاء الجمع بين معدات من موردين مختلفين، وعدم الارتباط بمنظومة واحدة. وهذه حجة مهمة لدى مشغّلي الحوسبة الفائقة النطاق (hyperscalers)، فهم لا يحبون الاعتماد على مورّد وحيد.

السوق: الرف كوحدة بيع

هذا جزء من تحوّل أوسع في نموذج العمل. ففي السابق كانت الشركة المصنّعة تبيع المسرّعات، ويجمّع الشركاء الخوادم. أما الآن فتبيع AMD، مثل NVIDIA مع رفوف NVL72، النظام كاملًا: الحوسبة والذاكرة والشبكة والتبريد والتصميم المرجعي. وبالنسبة إلى العميل، يقصّر ذلك الطريق من الطلب إلى تشغيل العنقود الحاسوبي. وبالنسبة إلى AMD، هي فرصة لانتزاع حصة من الشركة الرائدة على المستوى الذي تتفوق فيه NVIDIA أكثر من غيره، أي تكامل الأنظمة.

وكلفة الفشل هنا ستكون باهظة. فالعملاء الكبار مثل OpenAI وOracle يدرجون في خططهم، بحسب ما ذُكر سابقًا، آلاف المسرّعات من Instinct. ويتوقف على مدى نضج الرف ما إذا كانوا سيحصلون على مواعيد تشغيل القدرات الحاسوبية الموعودة.

ماذا تفعل بهذه المعلومات

إذا كنت تخطط لعنقود ذكاء اصطناعي في عام 2027، فانتبه إلى ثلاثة أمور. الأول: هل مركز البيانات جاهز لرف مزدوج العرض والتبريد السائلي؟ كثيرًا ما تقف العقبة عند الأسقف والأنابيب والطاقة الكهربائية المتاحة لكل رف. الثاني: نضج حزمة البرمجيات ROCm لأطر العمل التي تستخدمها. فبدونها يبقى حتى أفضل عتاد معطّلًا. الثالث: الأسعار الفعلية ومواعيد التوريد، وهي غير موجودة في هذا التصوّر حتى الآن.

أما بالنسبة إلى معظم الشركات، فسيكون التعامل مع Helios عبر الاستئجار من مزوّدي الخدمات السحابية، لا عبر الشراء. وهناك أيضًا ينبغي انتظار أولى اختبارات الأداء المستقلة في التدريب والاستدلال. فهي وحدها ستُظهر القيمة الفعلية للكثافة المعلنة.