TSMC планирует довести месячный выпуск CoWoS до 200 тыс. пластин к 2027 году
По информации тайваньских источников, TSMC намерена увеличить месячный выпуск продвинутых упаковочных модулей CoWoS с текущих 13 млн пластин (конец 2026 года) до 20 млн в 2027 году и потенциально до 24-26 млн к концу 2027 года. Динамика: 2024 год — 30 тыс. пластин, 2025 — 70 тыс., 2026 (к октябрю) — 130 тыс. Спрос на CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) критичен для чипов ИИ высокой производительности.
AI-обработка оригинала 36Kr (36氪); редакция Hamidun News
TSMC агрессивно расширяет производство упаковочных мощностей CoWoS для удовлетворения спроса на чипы искусственного интеллекта. По данным供应链, объявленным в июле 2026 года, компания планирует достичь нескольких вех мощности.
Текущее и будущее производство
Рост месячного выпуска:
- 2024 год — 30 тысяч пластин
- 2025 год — 70 тысяч пластин
- 2026 год (к октябрю) — 130 тысяч пластин
- 2027 год (целевой показатель) — 200 тысяч пластин
Рынок оптимистичен, рассчитывая на 240-260 тысяч пластин в месяц к концу 2027 года. CoWoS критична для высокопроизводительных чипов, которые требуют плотной 3D-упаковки кристаллов.
Почему это важно для ИИ
Упаковочные мощности — узкое место в цепи поставок чипов ИИ. Ускорение производства TSMC решает проблему дефицита, который сдерживал выпуск новых ускорителей для нейросетей и LLM-сервисов. Все новые производства TSMC работают в режиме 24/7.
Что это значит
Расширение мощностей TSMC сигнализирует о том, что спрос на чипы ИИ остаётся устойчивым и будет расти как минимум до конца 2027 года. Это хороший знак для производителей GPU и специализированных ускорителей.
Хотите не читать про ИИ, а внедрить его?
«AI News» — это полезные новости из мира ИИ. Системно научиться работать с нейросетями и применять их в работе — в Hamidun Academy.
Главное из мира ИИ — раз в неделю
7 ключевых событий недели, отобранных вручную. Без шума, репостов и пресс-релизов.
Готово! Проверьте почту — мы отправили подтверждение.