Baiwei Storage planeja ampliar capacidade de empacotamento avançado de chips
A Baiwei Storage anunciou planos de ampliar a capacidade de produção de sua fábrica de empacotamento avançado de chips em Dongguan. A expectativa é que a produção mensal chegue a 5.000 wafers até o fim de 2026 e a 10.000 wafers até o fim de 2027. Com isso, a empresa poderá oferecer soluções completas de armazenamento e integração.
Processado por IA de 36Kr (36氪); editado por Hamidun News
A chinesa Baiwei Storage, especializada em soluções de armazenamento de dados, anunciou planos de ampliar de forma significativa a capacidade de produção de sua fábrica em Dongguan, na província de Guangdong. Segundo a empresa, a produção mensal da linha de empacotamento avançado de chips em nível de wafer chegará a 5.000 wafers até o fim de 2026 e a 10.000 wafers até o fim de 2027.
O movimento faz parte da estratégia da Baiwei Storage de fortalecer sua posição no mercado de soluções de armazenamento de dados e integração de recursos computacionais. A empresa quer oferecer aos clientes soluções completas, que abrangem tanto a fabricação de chips de memória quanto seu empacotamento avançado. O investimento em tecnologias de empacotamento avançado permite à Baiwei Storage melhorar o desempenho e a eficiência energética de seus produtos, além de reduzir o custo.
O empacotamento avançado de chips em nível de wafer é um conjunto de métodos voltados à miniaturização e ao aumento da densidade de integração de componentes em dispositivos microeletrônicos. Ele inclui processos como a deposição de filmes finos, a formação de interconexões e o encapsulamento dos chips diretamente no wafer de silício. Essas tecnologias permitem criar dispositivos mais compactos e de maior desempenho, o que é especialmente importante em aplicações como dispositivos móveis, unidades de estado sólido (SSDs) e outros dispositivos de armazenamento.
Espera-se que a ampliação da capacidade comece a gerar receita já no fim de 2026. A empresa conta com a possibilidade de oferecer aos clientes uma solução completa, que inclua chips de memória e serviços de empacotamento avançado. Isso deve ajudar a Baiwei Storage a se destacar da concorrência e a fortalecer sua posição no mercado.
Para o setor como um todo, isso significa mais concorrência no mercado de serviços de empacotamento avançado de chips. Outras fabricantes de chips de memória e de microeletrônica também terão de investir em tecnologias próprias de empacotamento para não ficar atrás da Baiwei Storage. Isso levará a novos avanços nas tecnologias de empacotamento avançado e à redução do preço desses serviços.
Em resumo, a ampliação da capacidade de empacotamento avançado de chips da Baiwei Storage é um passo importante para a empresa e para toda a indústria de microeletrônica. Ela permitirá à Baiwei Storage oferecer aos clientes soluções de maior qualidade e mais competitivas, e contribuirá para o desenvolvimento das tecnologias de empacotamento avançado de chips.
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