Baiwei Storage planeja ampliar capacidade de empacotamento avançado de chips

A Baiwei Storage anunciou planos de ampliar a capacidade de produção de sua fábrica de empacotamento avançado de chips em Dongguan. A expectativa é que a produção mensal chegue a 5.000 wafers até o fim de 2026 e a 10.000 wafers até o fim de 2027. Com isso, a empresa poderá oferecer soluções completas de armazenamento e integração.

Processado por IA de 36Kr (36氪); editado por Hamidun News
Baiwei Storage planeja ampliar capacidade de empacotamento avançado de chips
Fonte: 36Kr (36氪). Colagem: Hamidun News.
Ouvir artigo

A chinesa Baiwei Storage, especializada em soluções de armazenamento de dados, anunciou planos de ampliar de forma significativa a capacidade de produção de sua fábrica em Dongguan, na província de Guangdong. Segundo a empresa, a produção mensal da linha de empacotamento avançado de chips em nível de wafer chegará a 5.000 wafers até o fim de 2026 e a 10.000 wafers até o fim de 2027.

O movimento faz parte da estratégia da Baiwei Storage de fortalecer sua posição no mercado de soluções de armazenamento de dados e integração de recursos computacionais. A empresa quer oferecer aos clientes soluções completas, que abrangem tanto a fabricação de chips de memória quanto seu empacotamento avançado. O investimento em tecnologias de empacotamento avançado permite à Baiwei Storage melhorar o desempenho e a eficiência energética de seus produtos, além de reduzir o custo.

O empacotamento avançado de chips em nível de wafer é um conjunto de métodos voltados à miniaturização e ao aumento da densidade de integração de componentes em dispositivos microeletrônicos. Ele inclui processos como a deposição de filmes finos, a formação de interconexões e o encapsulamento dos chips diretamente no wafer de silício. Essas tecnologias permitem criar dispositivos mais compactos e de maior desempenho, o que é especialmente importante em aplicações como dispositivos móveis, unidades de estado sólido (SSDs) e outros dispositivos de armazenamento.

Espera-se que a ampliação da capacidade comece a gerar receita já no fim de 2026. A empresa conta com a possibilidade de oferecer aos clientes uma solução completa, que inclua chips de memória e serviços de empacotamento avançado. Isso deve ajudar a Baiwei Storage a se destacar da concorrência e a fortalecer sua posição no mercado.

Para o setor como um todo, isso significa mais concorrência no mercado de serviços de empacotamento avançado de chips. Outras fabricantes de chips de memória e de microeletrônica também terão de investir em tecnologias próprias de empacotamento para não ficar atrás da Baiwei Storage. Isso levará a novos avanços nas tecnologias de empacotamento avançado e à redução do preço desses serviços.

Em resumo, a ampliação da capacidade de empacotamento avançado de chips da Baiwei Storage é um passo importante para a empresa e para toda a indústria de microeletrônica. Ela permitirá à Baiwei Storage oferecer aos clientes soluções de maior qualidade e mais competitivas, e contribuirá para o desenvolvimento das tecnologias de empacotamento avançado de chips.

ZK
Zhemal Khamidun — CPO da Alpina Digital, gerente de produto do AlpinaGPT. Cria produtos de IA desde 2019. O Hamidun News é um projeto pessoal que virou um agregador em produção com mais de 6.000 leitores.
✦ Unified AI Workspace · Nomad

Test Frontier LLMs & Autonomous Agents in One Workspace

Run Claude Opus 5.5, GPT-6, Gemini 3.1, and DeepSeek side-by-side in Nomad AI (nomadnet.ai) — unified model routing, deep research, and multimodal workflows under one subscription.

Try Nomad AI →Launch Nomad Agent
O que você acha?
Carregando comentários…