TSMC Planeja Aumentar a Produção Mensal de CoWoS para 200 Mil Wafers até 2027
De acordo com fontes taiwanesas, TSMC pretende aumentar a produção mensal de CoWoS dos atuais 13 milhões de wafers (fim de 2026) para 20 milhões em 2027, e potencialmente para 24-26 milhões até o final de 2027. Trajetória: 2024 — 30 mil wafers, 2025 — 70 mil, 2026 (até outubro) — 130 mil. A demanda por CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é crítica para chips de IA de alto desempenho.
Processado por IA de 36Kr (36氪); editado por Hamidun News
TSMC expande agressivamente a capacidade de empacotamento CoWoS para atender à demanda por chips de inteligência artificial. De acordo com dados da cadeia de suprimentos anunciados em julho de 2026, a empresa planeja alcançar vários marcos de capacidade.
Produção Atual e Futura
Crescimento da produção mensal:
- 2024 — 30 mil wafers
- 2025 — 70 mil wafers
- 2026 (até outubro) — 130 mil wafers
- 2027 (meta) — 200 mil wafers
O mercado é otimista, esperando 240-260 mil wafers por mês até o final de 2027. CoWoS é crítico para chips de alto desempenho que requerem empacotamento denso de cristais 3D.
Por Que Isso Importa para IA
A capacidade de empacotamento é um gargalo na cadeia de suprimentos de chips de IA. A aceleração de produção da TSMC resolve o problema de escassez que restringiu o lançamento de novos aceleradores para redes neurais e serviços LLM. Todas as novas instalações da TSMC operam 24/7.
O Que Significa
A expansão de capacidade da TSMC sinaliza que a demanda por chips de IA permanece forte e crescerá pelo menos até o final de 2027. Este é um bom sinal para fabricantes de GPU e fabricantes de aceleradores especializados.
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