Servidores 2027: Rubin Ultra, los nuevos Instinct y PCIe 7.0 cambian los planes de los centros de datos

En 2027 el hardware de servidor recibirá varias actualizaciones importantes a la vez. Nvidia prepara Rubin Ultra: un rack Kyber con 576 dies de GPU, hasta 1 TB de memoria HBM4E por paquete y unos 15 exaflops en FP4 en inferencia. PCIe 7.0 duplica la velocidad hasta 128 GT/s por línea, y el estándar abierto UALink 1.0 está pensado para clústeres de hasta 1024 aceleradores.

Sergéi Kovaliov, product manager de Selectel, dedicó un análisis a este tema en Habr. El anuncio se limita a indicar que aparecerán nuevas GPU, procesadores, interconexiones abiertas y una nueva arquitectura de memoria. No incluye cifras, y la mayor parte del texto queda oculta tras un corte. El material se publica en el blog corporativo de un proveedor de nube, así que conviene leerlo teniendo en cuenta el interés del autor. A continuación se recogen referencias de las hojas de ruta públicas de los fabricantes. Los plazos y las características de esas hojas de ruta pueden haber cambiado, por lo que hay que contrastarlos con los anuncios más recientes.

Aceleradores: la densidad crece más rápido que los racks

Tras Vera Rubin, prevista para la segunda mitad de 2026, Nvidia ha fijado Rubin Ultra para 2027. La apuesta está en la memoria y el empaquetado: cuatro dies del tamaño del reticle en un solo paquete y hasta 1 TB de HBM4E. A modo de comparación, para el Rubin estándar se declaran 288 GB de HBM4. Para lograr esa densidad, el fabricante pasa a los racks Kyber, cuya potencia por rack se mide en cientos de kilovatios.

AMD responde con la solución a escala de rack Helios, basada en Instinct MI400 (72 GPU, hasta 432 GB de HBM4 por acelerador), y promete una nueva generación de la línea para 2027. Para los clientes supone una alternativa real a la hora de comprar, siempre que el stack de software ROCm no falle.

Interconexiones y memoria: los estándares abiertos ganan terreno

El cambio principal para la infraestructura no ocurre dentro de los chips, sino entre ellos. Los elementos clave:

• PCIe 7.0: 128 GT/s por línea, hasta 512 GB/s bidireccionales en x16;
• UALink 1.0: protocolo abierto para conectar aceleradores, hasta 1024 dispositivos en un mismo dominio, 200 GT/s por línea;
• CXL: pooling y ampliación de memoria más allá de un solo servidor, sobre PCIe 6.0 y posteriores;
• HBM4: interfaz de 2048 bits, hasta 2 TB/s por stack, mientras que HBM4E está pensada para un volumen aún mayor.

UALink hace de contrapeso al NVLink, que es cerrado. Eso sí, Nvidia tiene su respuesta en NVLink Fusion, que permite conectar procesadores de terceros. Saldrán ganando los operadores que necesiten combinar aceleradores de distintos fabricantes en un mismo clúster. Pero el ecosistema de conmutadores y drivers no madurará de inmediato.

Procesadores: más núcleos y un cuello de botella que se desplaza

AMD prepara EPYC con Zen 6 (nombre en clave Venice) en proceso de 2 nm, con hasta 256 núcleos por socket. Intel desarrolla la nueva generación de Xeon, incluido Diamond Rapids. En cargas de IA, la CPU sigue siendo el orquestador: prepara los datos y atiende la red y el almacenamiento. Aun así, el ancho de los canales de memoria y el número de líneas PCIe suelen importar más que el número de núcleos.

Es poco probable que la limitación principal de 2027 sea de cómputo. El problema estará en la alimentación y la refrigeración: un rack de 600 kW exige refrigeración líquida y una subestación eléctrica, no solo servidores nuevos.

La conclusión práctica para los equipos de TI es esta. Las compras de 2027 hay que planificarlas ya. Conviene comprobar si el centro de datos soporta una densidad superior a 100 kW por rack. Y es mejor diseñar la arquitectura del clúster pensando en PCIe 6.0/7.0 y en fabrics abiertos, para no quedar atado a un único fabricante. Si su proveedor anuncia plazos de entrega de nuevas GPU, pídale SKU concretos y condiciones de alimentación eléctrica, no promesas generales. Vale la pena leer el análisis completo de Selectel en Habr y compararlo con las cifras de los fabricantes.