Huawei ha enviado 100 millones de dispositivos con chips Kirin desde 2023

Huawei asegura que, desde 2023, ha enviado más de 100 millones de dispositivos con sus propios procesadores Kirin. La compañía dio la cifra el martes 13 de octubre de 2026, al presentar la serie insignia Kirin 9050. Es el primer chip de producción en serie con la arquitectura propietaria LogicFolding. Según Huawei, las pruebas de la siguiente generación, Kirin 2027, avanzan conforme al plan. • Más de 100 millones de dispositivos con Kirin desde 2023. • Kirin 9050 es el primer chip de producción masiva con LogicFolding. • Kirin 2027 supera las pruebas según el calendario previsto.

Procesado por IA desde SCMP Tech; editado por Hamidun News
Huawei ha enviado 100 millones de dispositivos con chips Kirin desde 2023
Fuente: SCMP Tech. Collage: Hamidun News.
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Ficha técnica y cifras clave
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Dato clave #1Más de 100 millones de dispositivos con Kirin desde 2023.
Dato clave #2Kirin 9050 es el primer chip de producción masiva con LogicFolding.
Dato clave #3Kirin 2027 supera las pruebas según el calendario previsto.

Huawei Technologies ha informado de que, desde 2023, ha enviado más de 100 millones de dispositivos con sus propios procesadores Kirin. La compañía dio la cifra el martes 13 de octubre de 2026, al revelar nuevos detalles sobre la serie insignia Kirin 9050. Es el primer chip de producción masiva con la arquitectura propietaria LogicFolding. Huawei también declaró que las pruebas del Kirin 2027 avanzan conforme a lo esperado.

Del bloqueo a los nueve ceros

Las sanciones de EE. UU., introducidas en 2019–2020, dejaron a Huawei sin acceso a la capacidad de producción de TSMC. Los procesadores Kirin propios prácticamente desaparecieron de los smartphones premium. En 2023, la compañía volvió al mercado con una nueva generación de buques insignia. El más visible fue el Mate 60 Pro con el chip Kirin 9000S, fabricado por la china SMIC.

Superar los 100 millones en menos de tres años equivale, de media, a unos 30+ millones de dispositivos al año. Hay una salvedad: el comunicado habla de «devices», es decir, no necesariamente solo de smartphones. En la parte disponible del material no se detalla cómo se reparte la cifra por categorías (teléfonos, tabletas, dispositivos vestibles). Es un dato relevante para estimar los volúmenes reales, y la cifra aún no cuenta con verificación independiente.

Qué se sabe del Kirin 9050 y de LogicFolding

Huawei presenta la serie Kirin 9050 como insignia y subraya que es el primer chip de producción en serie con la arquitectura LogicFolding. La arquitectura es propia. El resto de parámetros (proceso de fabricación, número de núcleos, frecuencias, rendimiento de la NPU) no aparecen en la parte disponible del comunicado. Los benchmarks detallados y los análisis llegarán, con toda probabilidad, solo cuando salgan los dispositivos.

El contexto ayuda a entender la lógica de la jugada. Sin acceso a las herramientas de litografía más avanzadas, las mejoras hay que buscarlas en la arquitectura, el diseño y el empaquetado de los chips. Esto es una interpretación, no una declaración de Huawei, pero la apuesta por una arquitectura propia, en lugar de esperar a un proceso de fabricación más fino, encaja con esa estrategia.

Hechos clave del comunicado:

  • se han enviado más de 100 millones de dispositivos con Kirin desde 2023;
  • Kirin 9050 es una serie insignia;
  • LogicFolding es una arquitectura propietaria que entra por primera vez en producción masiva;
  • Kirin 2027 está en fase de pruebas y, según la compañía, dentro del plan;
  • fecha de la divulgación de los datos: martes 13 de octubre de 2026.

Kirin 2027: qué se promete y qué no

Huawei habla con cautela de la próxima generación: las pruebas avanzan según el plan. En esta parte, la compañía no menciona fechas de lanzamiento, características ni socios de fabricación. Es una fórmula habitual en un fabricante que quiere mostrar un ciclo de desarrollo predecible sin comprometerse con promesas concretas. Para el mercado lo importante es otra cosa: Huawei demuestra que tiene una hoja de ruta de al menos un año por delante y que no se trata de un golpe de efecto aislado, como el del lanzamiento de 2023.

Qué conviene vigilar

Mientras las cifras procedan de la propia compañía, es razonable esperar confirmaciones. Estas son las referencias concretas:

  • Pruebas independientes del Kirin 9050. La comparación con los chips actuales de Qualcomm, Apple y MediaTek, en carga de trabajo y eficiencia energética, mostrará lo que vale LogicFolding en la práctica.
  • Desmontajes y análisis del die. Los analistas de chips suelen identificar con rapidez el proceso de fabricación y el área del die. Eso responderá a la pregunta sobre las limitaciones de producción.
  • Desglose de los 100 millones. Si Huawei revela qué proporción de esa cifra corresponde a smartphones, se entenderá mejor cuánto influye Kirin en el mercado de teléfonos premium.
  • IA en el dispositivo. Para los desarrolladores de HarmonyOS son clave las capacidades de la NPU: de ellas depende qué modelos pueden ejecutarse en local.

Para compradores y desarrolladores, la conclusión es práctica: el Kirin 9050 conviene valorarlo por mediciones en dispositivos reales, no por presentaciones. Para la industria importa más otra cosa: las sanciones frenaron a Huawei, pero no detuvieron la producción de procesadores propios, y ahora la compañía impulsa su propia arquitectura.

Historia

Preguntas frecuentes sobre la noticia

¿Qué se sabe sobre Del bloqueo a los nueve ceros?

Las sanciones de EE. UU., introducidas en 2019–2020, dejaron a Huawei sin acceso a la capacidad de producción de TSMC. Los procesadores Kirin propios prácticamente desaparecieron de los smartphones premium. En 2023, la compañía volvió al mercado con una nueva generación de buques insignia. El más visible fue el Mate 60 Pro con el chip Kirin 9000S, fabricado por la china SMIC. Superar los 100 millones en menos de tres años equivale, de media, a unos 30+ millones de dispositivos al año. Hay una salvedad: el comunicado habla de «devices», es decir, no necesariamente solo de sm

¿Qué se sabe sobre Qué se sabe del Kirin 9050 y de LogicFolding?

Huawei presenta la serie Kirin 9050 como insignia y subraya que es el primer chip de producción en serie con la arquitectura LogicFolding. La arquitectura es propia. El resto de parámetros (proceso de fabricación, número de núcleos, frecuencias, rendimiento de la NPU) no aparecen en la parte disponible del comunicado. Los benchmarks detallados y los análisis llegarán, con toda probabilidad, solo cuando salgan los dispositivos. El contexto ayuda a entender la lógica de la jugada. Sin acceso a las herramientas de litografía más avanzadas, las mejoras hay que buscarlas en la a

¿Qué se sabe sobre Kirin 2027: qué se promete y qué no?

Huawei habla con cautela de la próxima generación: las pruebas avanzan según el plan. En esta parte, la compañía no menciona fechas de lanzamiento, características ni socios de fabricación. Es una fórmula habitual en un fabricante que quiere mostrar un ciclo de desarrollo predecible sin comprometerse con promesas concretas. Para el mercado lo importante es otra cosa: Huawei demuestra que tiene una hoja de ruta de al menos un año por delante y que no se trata de un golpe de efecto aislado, como el del lanzamiento de 2023.

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Zhemal Khamidun — CPO de Alpina Digital, product manager de AlpinaGPT. Crea productos de IA desde 2019. Hamidun News es un proyecto personal que creció hasta ser un agregador en producción con más de 6.000 lectores.
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