TSMC Planea Aumentar la Producción Mensual de CoWoS a 200 Mil Obleas para 2027

TSMC expande agresivamente la capacidad de empaque CoWoS para satisfacer la demanda de chips de inteligencia artificial. Según datos de la cadena de suministro anunciados en julio de 2026, la empresa planea alcanzar varios hitos de capacidad.

Producción Actual y Futura

Crecimiento de la producción mensual:

• 2024 — 30 mil obleas
• 2025 — 70 mil obleas
• 2026 (para octubre) — 130 mil obleas
• 2027 (objetivo) — 200 mil obleas

El mercado es optimista, esperando 240-260 mil obleas por mes al final de 2027. CoWoS es crítico para chips de alto rendimiento que requieren empaque de cristales 3D denso.

Por Qué Esto Importa para la IA

La capacidad de empaque es un cuello de botella en la cadena de suministro de chips de IA. La aceleración de la producción de TSMC resuelve el problema de escasez que ha limitado el lanzamiento de nuevos aceleradores para redes neuronales y servicios LLM. Todas las nuevas instalaciones de TSMC operan 24/7.

Qué Significa

La expansión de capacidad de TSMC señala que la demanda de chips de IA sigue siendo fuerte y crecerá al menos hasta el final de 2027. Esta es una buena señal para fabricantes de GPU y fabricantes de aceleradores especializados.